中山新高电子材料股份有限公司
| 会员编号 | B202102 |
| 负 责 人 | 王湘京 |
| 电 话 | 0760-23695161 |
| 传 真 | 0760-23695181 |
| 国际认证 | 国家高新企业 |
| 年 产 值 | 33463万元 |
| 生产能力 | 1080000SM |
| 工厂面积 | 20000/㎡ |
| 地 址 | 广东省中山市火炬开发区沿江西一路6号 |
| 网 址 | //www.a-startech.com |
| 经营范围 | 我司主营业务为专业从事开发、生产、销售柔性线路板专用覆铜箔基板、粘结片、覆盖膜、纯胶、补强板等 各种高规格高质量材料，并提供相关的技术支持和售后服务。导产品无卤环氧基覆铜板（三层板）、聚酰亚胺 单面覆铜板（两层板）、聚酰亚胺双面覆铜板（两层板）、聚酰亚胺覆盖膜等，市场占有率达10%以上，自主研 发的高剥离耐高温耐变色无卤环氧基覆铜板产品物性在国内同行业产品中处于领先水平。 |
| 公司简介 | 中山新高电子材料股份有限公司成立于2005年5月,注册资本人民币10,635万元。2019年3月，湖南航天有限责任公司收购新高公司股权，中山新高成为中国航天科工集团的三级子公司。 公司坐落于中国广东省中山市火炬开发区，交通便利。公司自购土地20,000平方米，自建厂房9,385平方米,现有各类产品产能960万㎡/年。 2020年底将扩建一栋13000余平方米新厂房。 公司主要生产经营半导体元器件专用材料（柔性线路板专用挠性覆铜板/覆盖膜/粘结片/散热基材等），应用于品牌手机（显示屏、TP、按键、天线、摄像头、声控）、消费电子、工控类、智能穿戴、无人机/汽车及5G类产品,属于国家战略新兴产业领域。公司产品已获得国内外大企业的认证，拥有较大的竞争优势。公司核心产品为无胶挠性覆铜板，其制造工艺是指将TPI薄膜和铜箔按照一定的顺序和产品特定规格通过五轴热压贴合机压制成无胶挠性覆铜板。此生产过程自动化程度高，工艺参数成熟稳定，主要通过放料张力控制系统、压合轮及油压间隙控制系统和自动控温系统控制TPI薄膜在高温下与铜箔紧密、平整的粘合在一起，再由压合引出及张力控制系统作用下控制产品有高温至室温的尺寸稳定性。通过保护膜剥离装置将压合过程中的保护膜剥离并收卷，再由产品收卷及张力控制系统将产品收卷。 随着5G时代的到来，电子信息材料产业将迎来新机遇。高频挠性覆铜板作为电子信息材料，是实现5G信号传递的基础。中山新高已经筹划布局5G市场，着力推动5G高频覆铜板产业化进程。公司已具备系列5G高频材料小批量研制能力，并完成小批量生产通过用户验证，各项指标与同类进口指标相当。通过与国内终端公司开展战略合作为牵引，将投资近2亿元，开展5G高频材料产业化项目建设，已经购置了国内第一条5G高频覆铜板生产线，于2020年底投产。 中山新高是中山本土最具国际市场竞争力的专业制造企业之一，拥有着经验丰富的研发团队和强大的自主创新能力。2011年成为国家高新技术企业, 获得发明专利29项。 后续，公司将强化战略引领，奋力开创高质量可持续发展新局面，争取到“十四五”末，将公司打造成为集团公司在大湾区的样板企业，打造成为湖南航天新材料板块的骨干企业，打造成为中国挠性覆铜板的引领者。 |