3月30日，广东通元精密电路有限公司、通元科技（惠州）有限公司项目《倒装Mini-LED高密度互联多阶印制板关键技术研究及产业化》科技成果评价会顺利召开。

专家审阅了课题方提供的评价材料，听取了成果完成单位的报告，专家组进行了质询及现场考察，评价结论如下：

①资料完整，符合科技成果评价要求。

②项目中较好解决了PCB弯曲变形、焊盘尺寸过小、测试困难、误判率高的问题，提升了产品良率。基于上述创新技术，成功开发了倒装Mini-LED高密度互联多阶印制板系列产品。

③项目相关产品已通过第三方检测机构的检测，性能指标较先进；经客户使用，市场反响良好，取得了一定的经济效益。

④该项目相关技术已经获得国家发明专利1件、实用新型专利4件，并发表论文2篇。

专家评价委员会一致认为：该项目成果整体技术水平居国内领先，成功通过科技成果评价。