3月31日，超华科技（002288）披露2021年业绩报告，公司2021年度实现营业收入24.72亿元，同比增长93.49%；归属于上市公司股东的净利润为0.72亿元，同比增长234.84%。

公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和PCB的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面PCB、双面多层PCB、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。

超华科技表示，随着5G、IDC、新能源汽车、汽车电子等下游行业高速增长，下游需求不断升级迭代，市场对于铜箔性能提出了更高的要求。为把握市场机遇，保持产品领先水平，2021年，公司研发投入13203万元，同比大幅增长79.07%。公司不断加大研发投入力度，加快推进新产品的研发进度，同时也不断丰富和完善现有工艺技术，进一步提升产品质量。

报告期内，公司开发用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产，并获得多家客户认可，进一步提升性能，向高端化迈进；VLP铜箔已小规模生产，目前正持续推动量产进度。锂电铜箔领域，公司已成功开发了4.5μm锂电铜箔产品，产品性能已满足市场高端产品的要求，6μm高强、高延展锂电铜箔也取得性能突破。同时，公司对THE、HPS等产品的现有生产工艺进行了改良优化，在大幅降低生产成本的同时也不断提升产品性能；公司研发的挠性板用铜箔实现量产并批量投入市场应用；此外，公司不断加大高频高速PCB用极低轮廓电子铜箔、载板用极薄铜箔等高端产品的研发力度，丰富高端领域产品结构。

随着公司研发创新能力的不断强化和升级、产品结构的调整和优化、以及技术体系的不断更新和提升，公司已形成与下游行业发展相匹配的核心技术，充分满足各种特殊新材料对铜箔的定制化需求，推动公司客户结构持续向高端聚拢。未来公司将继续加大研发创新，瞄准高端领域，力争实现“进口替代”。

2020年11月，公司“年产8000吨高精度电子铜箔项目二期”正式投产，该项目新增产能于2021年释放。报告期内，公司铜箔产能达2万吨/年，铜箔产能大幅提升。随着终端消费市场回暖，需求不断增加，公司乘势而上，积极把握产业机遇。2021年2月，公司与玉林市政府、广西玉柴工业园签订合作协议，计划投资122.6亿元在广西玉林建设年产10万吨高精度电子铜箔和年产1000万张高端芯板项目。目前，该基地一期建设正在稳步推进当中，预计将于2022年中部分试生产。通过上述项目的实施，公司将快速增加RTF铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔、超薄、极薄、高抗拉锂电铜箔、高频高速覆铜板等高端产品产能、完善产品结构，显著带动公司整体制程能力和工艺水平提升，夯实行业领先地位。

超华科技表示，2021年，随着全球新能源汽车需求保持高增速和疫情冲击逐渐恢复，以及5G、IDC、光伏、储能等新兴领域的快速发展，铜箔产业供需紧张，带动铜箔加工费连续提涨，铜箔行业延续了自2020年下半年以来的高景气增长态势。

依托优秀的品牌影响力、良好的产品品质、稳定的交期和快速响应客户需求的市场营销优势，公司大力开拓优质客户，持续优化客户结构。公司与景旺电子、胜宏科技、中京电子、博敏电子、南亚新材、兴森科技、奥士康、依顿电子等国内众多PCB领域头部企业签订了战略合作协议，浇筑双方合作的坚实基座。同时，新开拓了斗山电子、敬鹏、元茂、方正等多家优质企业。

公司的原材料取得了一系列终端客户的产品认证，例如飞利浦、东海理化等。目前，公司客户群已覆盖了国内外大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业，下游优质的客户同时也正处于高速发展期，公司也将进一步加大力度开拓锂电铜箔市场，为公司发展打造强劲增长引擎。