3月16日晚间，鹏鼎控股（002938）披露2021年年报，2021年度公司实现营业收入333.15亿元，同比增长11.6%；实现归属于上市公司股东的净利润33.17亿元，同比增长16.75%。

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鹏鼎控股表示，2021年，面对病毒变异带来的疫情反复，公司保持警惕，严格按照公司及各地政府规定持续做好疫情防控各项工作，并得到了政府的高度评价。在深圳疫情反复期间，为保障公司厂内平稳生产，公司积极响应政府号召，联合街道社康中心组织开展厂内疫苗接种及厂内核酸检测行动，公司第一剂疫苗接种的比率达100%，完成两剂疫苗接种的比率达99.69%，多维度开展防疫工作，保障了公司向客户稳定供货的能力，也保障了收入的稳定增长。

在各产品线方面，2021年，公司通讯用板业务实现销售收入219.83亿元，与上年基本持平，在保持收入稳定的条件下，公司通过优化产品结构，增加高附加值产品占比，通讯用板业务毛利率较上年提升0.16个百分点；受疫情带来的远程经济兴起的影响，加之公司新产品淮安超薄线路板开始量产，公司包括平板电脑等产品在内的消费电子及计算机用板产品2021年实现销售收入110.76亿元，同比增长43.57%。

面对高速增长的汽车电子及云计算、5G等发展带来的服务器升级市场，公司近年来不断加大对汽车电子用板及高速服务器用板等产品的技术研发及市场开拓力度，该类业务得以快速发展。2021年，公司汽车/服务器及其他产品用板实现销售收入2.56亿，较2020年增长74.12%，预计未来，该类产品仍将快速发展，并成为公司重要的业绩增长点之一。

加大新技术研发与投入加快新产品的落地

2021年，公司研发继续以“新材料、新产品、新制程、新设备和新技术”为主轴，以“轻薄短小、高低多快、精美细智”作为研发方向，在5G跨6G、AI、IoT、云端、大数据、边缘计算、传感技术等应用场景提前进行研发布局，保证公司在行业内的技术优势。2021年公司研发投入15.72亿元，占营业收入比重达4.72%。截至2021年12月31日，公司累计获得专利896项，其中中国大陆地区403项，中国台湾地区334项，美国159项，91%为发明专利。

公司持续推进产学研合作，2021年，公司持续推进广东省粤港大数据图像和通信应用联合实验室建设，与清华大学、香港城市大学、哈尔滨工业大学（深圳）、东南大学、燕山大学、深圳大学、广东工业大学、河北工业大学、深圳先进电子材料国际创新研究院等持续落实技术项目合作和人才项目合作，进一步夯实先进印刷电路板基础研究、共性关键技术研究和新兴产业应用技术研究，同步促进科研成果转化、研究型人才培养、前瞻技术及先进产业布局。报告期内，公司已与20余所高校及研究院展开产学研合作。

在研发成果的转化方面，公司近年来不断推出新产品，包括SLP、5G相关产品均顺利量产并进一步加大了投资建设的步伐，成为公司新的业绩增长点，保证了公司产品技术的行业领先水平。2021年公司的Mini-LED背光产品成功推出，淮安园区的两条生产线均已顺利投入运营，公司充分利用业已形成的技术能力、工艺能力及管理能力，使产线良率稳步提升。2021年Mini-LED背光板成为公司营收及利润成长的新动能，同时，公司在技术创新方面的核心竞争力也得到进一步提升。在汽车用板方面，公司已顺利切入国内新能源汽车领域相关客户，相关产品已通过认证，并将陆续供货。未来，公司还将继续通过与国内外一流品牌客户的密切合作，共同开发前瞻技术，掌握产品技术发展的潮流与趋势，在包括通讯电子、消费电子、汽车电子、服务器、智能家居电子、元宇宙等相关产品方面持续进行技术布局。

积极扩充产能为公司发展持续增加动能

面对行业的快速发展，除了在技术研发上紧跟市场趋势，公司也积极扩充产能，从而把握行业发展先机，为公司发展持续增加动能。

软板方面，公司募投项目淮安柔性多层印制电路板扩产项目已投资完毕；公司2021年初规划的软板扩充投资计划也已全部投产，公司中国台湾高雄FPC项目一期投资计划也在持续推进中。公司在软板的投资，产能扩充与技术升级齐头并进，巩固了公司在软板方面的竞争实力。模组组装方面，公司印度园区已于2021年下半年开始陆续投入生产，深圳第二园区第二期也在按计划推进中。

硬板方面，公司募投项目秦皇岛高阶HDI扩产项目已于2020年投资完毕；公司淮安超薄线路板投资计划已经量产，产能规划为9.3万平方米/月；淮安综保园区（即淮安第一园区）投资计划及硬板转型投资计划按计划推行中，项目投产后将有利于公司获取服务器及汽车电子快速发展带来的市场机遇；淮安新园区（即淮安第三园区）高端HDI和先进SLP类载板智能制造项目按计划建设中，项目建成后将进一步增强公司在高端HDI及SLP的综合竞争力。公司在硬板方面的投资，丰富了公司产品类型并提升了公司在硬板方面的竞争实力，有利于完善公司产品结构。此外，公司将继续根据行业及技术发展趋势，择选优势项目进行投资，为公司发展增加新的动能。

践行ESG发展理念重视环境保护、社会责任和公司治理

ESG发展理念一直是公司发展的核心理念，公司自成立起便强调环境保护与社会责任，并以“发展科技、造福人类、精进环保、让地球更美好”作为公司的发展使命。

在当前“双碳”目标下，公司更是积极推进低碳运营，订立公司碳中和目标，从能源转型及能效提升等多个方面推进低碳运营：在能源转型上，2020年淮安第二园区正式启用太阳能发电，已建成太阳能发电面积10300平方米，年发电量210万kWh，减碳量1068吨；2021年1月淮安第一园区太阳能项目正式施工完成，并已实现并网发电，建成太阳能发电面积4800平方米，年发电量126万kWh，减碳量641吨；深圳第一园区光伏发电也预计将于2022年完成并启用，未来公司将持续在其他园区推动太阳能发电专案，同时也积极寻找可再生能源的合作伙伴，通过购买绿色能源，逐步提高清洁能源使用比例。

在能效提升上，公司积极选用高能效设备，并通过工艺流程的不断优化，实现热能回用，达到节能目标。2021年，公司董事会审议通过了设立“鹏鼎控股慈善基金会”的议案，未来，公司将通过该基金在保护环境、开展职业教育、发展电子技术、帮扶弱势群体、响应其他公益需求等方面开展公益活动，践行企业社会责任。

未来公司将继续遵循“稳增长、调结构、促创新、控风险”的经营策略，植根中国大陆、服务全球，不断利用自身在技术及管理上的优势，采用内生式及外延式的手段，深耕PCB及相关产业，进一步完善ONE AVARY（一站式供给）的产品布局，提升高阶HDI及硬板的高阶产品的全球市场占有率，以巩固和提升公司在PCB产业的行业地位，同时积极开发新材料、新产品、新制程、新设备和新技术，优化流程管理效能、提升客户服务质量，强化成本竞争力，确保现有客户的高满意度，并赢得新客户信心，不断取得新老客户的支持与合作。

公司未来研发策略将以轻（轻型化）、薄（薄型化）、短（流程短）、小（小型化）、高（高频、高速、高散热）、低（低污染、低成本、低功耗）、多（多功能、多层）、快（快速研发、快速制造）、精（公差精进）、美（美观）、细（细线路）、智（智能化）为方针。主要应用于智能手机、平板计算机、可穿戴设备、通讯、网络、汽车电子、服务器等领域的高阶技术。

公司将因应产品发展潮流与趋势，积极投入环境保护、绿色制程，持续开发先进制程技术、高性能及高性价比材料，不断强化核心竞争力。包含元宇宙产品之高频高挠折技术和压传感技术，5G终端之微型主板高密度技术，5G通讯之毫米波天线及高频传输技术，智慧汽车之车载雷达和域控制板技术，云端超算之AI server和HPC板级应用技术，新型显示及高密度集成模块技术，机械射频热管理多维度制程产品仿真应用研究等，拓展多元化产品线业务版图，以提升公司竞争优势。