12月28日，深联电路“新能源汽车可弯折金属基电路板研发与产业化”项目经由线路板行业专家以及评价机构评估，整体科技成果达国内先进水平，该项目顺利通过鉴定。

本次科技成果评价委员会专家组由电子科技大学何为教授担任组长，中国电子电路行业协会资深权威专家/高级工程师梁志立、深圳市线路板行业协会副秘书长/高级工程师杨兴全、珠海方正PCB研究院副院长苏新虹、广东省电路板行业协会常务副秘书长陈世荣、崇达技术股份有限公司高级工程师宋建远及广东省电路板行业协会高工刘晓军担任鉴定委员。深联电路主要负责人出席了评价会。深联电路研发部严少波经理向评价委员会汇报了项目研发成果总结报告。

项目汇报

项目负责人严经理表示，通过多年的技术沉淀和积累，深联电路拥有先进的金属基板制造技术，先进的国内外生产、检测设备及软硬件系统，同时有一批经验丰富的人员组成的团队，建立了完善的新能源汽车可弯折金属基电路板研发、生产制造和管理系统。不论是在硬件上，还是在技术和人才方面，公司开展新能源汽车可弯折金属基电路板技术的开发，都有稳固的基础、先天的优势。

专家团队听完汇报后，对公司技术人员进行质询，并提出了改善的建设性意见。

深联电路“新能源汽车可弯折金属基电路板研发与产业化”项目针对新能源汽车用电路板，开发了可弯折金属基制作技术、实现金属基电路板可弯折等技术满足了新能源汽车可弯折金属基电路板的技术要求。

该项目相关技术已经申请国家发明专利3件（其中1件已获授权），拥有自主知识产权。

经专家组讨论，一致认为，新能源汽车可弯折金属基电路板广泛应用于新能源汽车车灯领域，整体水平居国内领先，一致同意通过科技成果评价。

深联电路简介

2002年深联线路成立，2006年更名为深联电路，在广东深圳、江西赣州、广东珠海设三个制造基地，员工总人数4000人，自2004年起销售额每年保持10%的增长，至2020年销售额达到23.6亿人民币，在第二十届（2020）中国电子电路行业排行榜内资PCB百强企业排名中，排名第16位，已发展成为中国颇具价值的PCB制造企业，为通讯、新能源、安防、工控、医疗、汽车等领域的全球客户提供PCB、HDI、软硬结合板、FPC和FPCBA的一站式专业服务。

深联电路注重科技创新，拥有400名具备15年以上PCB行业从业经验的专业工程技术人员，每年销售额的5%投入研发，先后获得国家82项专利、国家级高新技术企业、深圳市企业技术中心称号等。