11月19日，兴森科技接受永赢基金管理有限公司、广发证券、上海胤胜资产管理有限公司调研，调研地点为公司会议室。接待人员公司副总经理、董事会秘书蒋威，证券事务代表王渝。

调研内容主要围绕公司产能情况、IC封装基板业务发展情况等方面进行。

一、公司介绍

公司成立于1993年，持续28年深耕线路板产业链，从PCB样板起家，2012年开始进入IC封装基板领域，2015年通过收购美国HARBOR和设立上海泽丰（现已出表）进入半导体测试板，公司坚持走技术升级道路，以研发促进产品、技术和应用领域的升级，实现了从传统PCB到半导体测试板、IC封装基板的产品、技术和客户升级。同时，产品结构、经营模式的差异使得公司具备一定的议价能力，毛利率处于同行较高水平。受益于早年的布局，当前IC封装基板全球缺货及下游爆发式增长给公司带来了良好的发展机遇，未来公司的重点工作是推动广州兴科项目IC封装基板业务的投资扩产。

二、产能情况介绍

PCB业务：2020年度，广州生产基地产能为33.72万平方米/年；宜兴生产基地产能为25.5万平方米/年；英国Exception公司产能为0.4万平方米/年；广州生产基地新增中、高端、多层样板产线，规划产能为1.5万平方米/月，目前产能处于逐步释放过程中；小批量产线在广州生产基地和宜兴生产基地，此次公司启动的非公开发行项目主要是宜兴生产基地二期工程，建设完成后将新增96万平方米/年的量产产能，将分期建设投产。

半导体测试板：经营模式与样板类似，属于多品种、小批量、定制化生产，产品单价和附加值较高。主要主体有美国HARBOR、广州科技及上海泽丰。HRABOR从事测试板的设计、生产和贴装，虽然产能少，但单价高。广州科技测试板扩产目标是建设国内最大的专业化测试板工厂，并为美国Harbor提供产能支持。上海泽丰专注于半导体测试板的设计业务，公司于2020年上半年转让部分上海泽丰股权之后，不再控股及并表。2021年上半年半导体测试板实现销售收入2.03亿元；2021年上半年测试板收入同比下滑主要是因为出售上海泽丰股权导致其不再纳入合并报表，美国Harbor产能受限，以及国内扩产的半导体测试板产能尚未形成增量贡献。

IC封装基板：目前广州生产基地2万平方米/月的产能已处于满产状态，良率保持在95%以上；与大基金合作的IC封装基板项目（广州兴科）分二期投资，第一期规划的产能为4.5万平方米/月，目前已在珠海完成厂房建设，处于装修和产线安装调试阶段。

三、IC 封装基板业务介绍

半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入、利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，受益于芯片产业链的高景气，目前订单能见度高。

2020年全球IC封装基板行业规模100亿美金、增长25%，Prismark预测2021年全球IC封装基板行业规模达到120亿美金，增长接近20%，2025年达到160～170亿元、复合增长率9.7%，届时IC封装基板将超过软板成为线路板行业中规模最大、增长最确定的细分子行业。

目前内资载板厂2020年规模4亿元美金，全球市场占有率仅有4%，而国内封测厂全球市场占有率25%以上，国产配套率仅有10%左右。未来国内晶圆和封测产能持续扩产是IC封装基板行业需求增长的保证。公司2012年开始进入IC封装基板领域，2019年实现财务层面盈利，预计2021年实现经营目标。IC封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资源，公司就是其中一家，行业赛道好，玩家少。三星认证的通过说明了公司的体系、能力、技术都得到了头部客户的认可，且海外大客户的认证周期都是长达2年以上，因此预计未来2～3年新进入者还无法成长到与公司抗衡，产业链供需格局还是很好。

四、宏观经济因素波动对半导体行业的影响

公司营收规模由2010年的8.04亿元稳步增长至2020年的40.35亿元，十年复合增长率为17.51%，从历史上看，受宏观经济波动影响较小。同时，公司获取订单能力较强，不依赖单一客户，客户群体所涉行业较广，也一定程度上能抵抗宏观经济因素波动带来的影响。

五、对未来行业判断

总体是乐观的，但也存在一些不可控因素，如疫情、中美贸易战、缺货、原材料涨价等，均会对行业产业链造成一定的冲击。目前国内疫情所带来的影响正逐步减弱，带动需求回升、订单增长。企业未来的增长空间视产品结构及客户结构而有所不同，随着公司逐渐扩大高端产品占比，及多行业优质客户的深度绑定，未来增长空间可期，只要继续保持研发和技术上领先，良率和交付持续改善，随着产能的持续增长，公司有望实现持续稳定发展。