10月9日，江苏省南通市举行半导体产业协同创新联合体启动暨产业成果对接大会，首批共有25家成员单位加入该联合体，涉及当地半导体产业链上下游多个细分领域。

启动仪式上，中科院科技创新发展中心主任吴建国和江苏省科技厅副厅长蒋洪共同为“南通市半导体产业协同创新联合体”进行了揭牌；南通市委常委、政法委书记、副市长王晓斌为首批7家理事单位进行了授牌。

此外，活动上，通富微电子股份有限公司与复旦大学合作的《基于改性纳米材料的MENS气体传感器芯片及接口电路研究》项目、南通金泰科技有限公司与南通大学合作的《气体传感器设计服务》项目、南通越亚半导体有限公司与电子科技大学合作的《多物理场耦合铜柱阵列电生长研究与应用》项目、神州龙芯智能科技有限公司与南京邮电大学合作的《GSC系列芯片封装项目基板设计与仿真服务》项目等多个项目进行了现场签约。

据中国日报网报道，王晓斌表示，近年来，南通致力于发展新一代信息技术产业，将半导体的集成电路领域作为重中之重加以突破，已初步形成集芯片设计、半导体器件制造、封装测试、设备材料制造和技术服务于一体的全产业链发展格局，全国首个封装测试产业园也落户南通。2020年，全市集成电路产业实现销售收入345.85亿元，同比增长49%，占江苏全省15.72%，总量居全省第三位，涌现出通富微电、江海电容器、华存电子、捷捷微电子等一大批国内国际有影响力的龙头企业。

同时他表示，南通市半导体产业协同创新联合体是南通市成立的首家创新联合体，希望新成立的半导体产业协同创新联合体能充分发挥抱团作战、协同创新优势，在重要科技领域携手跨越发展，努力实现关键核心技术自主可控；希望以通富微电为代表的头部企业充分发挥领军企业优势，整合集聚创新资源，开展产业共性关键技术研发、科技成果转化及产业化、科技资源共享服务，推动重点领域项目、基地、人才、资金一体化配置，不断提升半导体产业基础能力和产业链现代化水平。