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英创力5G通讯/智能物联电路板制造项目开工

时间：2021-11-5  来源：CPCA印制电路信息  编辑：
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2021年10月13日，四川英创力5G通讯/智能物联电路板制造项目举行开工仪式。

 

 

据了解，四川英创力5G通讯/智能物联电路板制造项目用地125亩，建设14万平方米，其中生产厂房9万平方米、辅助用房2万平方米、科研用房0.5万平方米、倒班楼2万平方米等构筑物，容积率1.55，形成年产HDI板40万平方米、多层板120万平方米、双面板120万平方米的生产能力。