8月12日晚，景旺电子（603228.SH）披露半年报，报告期内公司实现营业收入43.37亿元，同比增长38.16%；实现归属于上市公司股东的净利润4.62亿元，同比下降3.23%。

景旺电子表示，营收的增长主要是产能利用率提升、新工厂投产所致。随着其新工厂的建设和投产，高多层、HDI（含SLP）、多层软板等高端产能的逐步爬坡，为客户提供多品种、高质量产能的实力不断增强，也为下半年的业务开展打下了坚实的基础。

据悉，珠海景旺HLC、HDI（含SLP）项目是景旺电子技术升级的主要载体，产品广泛应用于5G通信设备、服务器、汽车用多层印制电路板及任意阶HDI和含mSAP技术的HDI等产品；龙川软板二期项目是其布局多层软板、软硬结合板产能的孵化地，主要应用于车载显示、TWS、触屏、OLED等产品。报告期内，新工厂完成了设备安装、试产和工艺调试，部分进入了批量生产阶段，产能产量稳步提升，并已陆续通过重点客户的审核认证。

研发方面，报告期内，其研发投入2.02亿元，同比增长21.75%，在OLED多层产品、无线耳机、Mini-LED、服务器、汽车自动驾驶、新能源汽车、智能手机、光模块等产品上实现了量产。

原材料价格上涨是景旺电子盈利能力下降的原因之一。PCB主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、金盐等。自2020年4月起，国内铜价便震荡上行，今年上半年更是触及近几年来的新高。

对此景旺电子也称，主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格的走势将影响公司的生产稳定性和盈利能力。

从下游端来看，随着汽车电子、5G通信、智能手机、物联网、云计算等行业发展，PCB市场需求仍有提升空间。

Prismark预计，2021年中国PCB销售额全年增长14.1%。同时，预计2020-2025年中国PCB产值复合年均增长率约5.6%，至2025年中国PCB产业产值预期将超460亿美元，占全球产值的一半以上。

同日，景旺电子还披露公告称，公司拟对景旺电子科技（珠海）有限公司（以下简称“珠海景旺”）增资人民币15亿元。

本次增资实施前，珠海景旺的注册资本为15亿元，公司持有珠海景旺100%的股权；公司以“景20转债”募集资金人民币7.80亿元、自有资金人民币7.20亿元向珠海景旺增资，共计增加珠海景旺注册资本15亿元。本次增资实施后，珠海景旺的注册资本将增加至30亿元人民币，公司仍持有珠海景旺100%的股权。

公告显示，“景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产120万平方米多层印刷电路板项目”作为本次募投项目，实施主体为公司全资子公司珠海景旺，为抓住5G及相关电子信息产业发展机遇，提升公司在国内外PCB行业地位，公司实施本次募投项目，旨在建设一座专业化高多层PCB工厂，主要产品为5G通信设备、服务器、汽车用多层印制电路板，促使公司在经营规模、生产能力、产品结构与技术实力等方面进行全方位的提升，巩固公司的核心竞争力与市场地位。