7月31日，广东省副省长王曦一行到广州兴森快捷电路科技有限公司进行调研，关注了兴森技术代表性创新产品，听取了兴森的发展历程、全链条协同的产品布局、研发及产业化成果情况，王曦副省长勉励兴森在高精尖半导体产品领域取得新突破，不断迈上新台阶。

关于兴森科技

兴森科技为深交所上市企业，公司总部设在中国深圳，并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地；公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司，在中国香港、美国成立了子公司，目前在海内外已建立数十个客户服务中心，形成了全球化的营销和技术服务网络，为全球四千多家客户提供优质服务。公司先后与全球超过10,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，产品广泛应用于通信、工控、轨道交通、医疗电子、计算机及外设、半导体、汽车电子等领域，资源遍及全球三十多个国家和地区。

公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”，立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。公司未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台；提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。

电子硬件产业链布局

基地分布地图

• 广州科学城基地

于2009年6月投产，占地面积8万平方米。主要从事高层板、HDI板、刚挠板等产品样板小批量的规模化生产。

• 江苏宜兴基地

于2013年3月投产，占地面积10万平方米。主要从事高层板、通信背板、HDI板等产品中小批量的规模化生产。

• 英国基地

2013年，香港兴森收购英国Exception PCB Solutions Limited，主要从事面向欧洲市场的中高端样板、快件的制造。

• 美国基地

2015年9月，香港兴森收购Xcerra集团的半导体测试板相关资产及业务，主要从事高厚径比、高层ATE板制造。