东威科技7月7日公告，公司IPO募投项目中的“PCB垂直连续电镀设备扩产(一期)项目”项目的实施主体为广德东威科技有限公司(简称“广德东威”)，公司拟使用“PCB垂直连续电镀设备扩产(一期)项目”募投项目投资额1.5亿元向全资子公司广德东威增资用于募投项目的实施，1.5亿元计入广德东威科技注册资本，新增投资额将视项目建设实际需要分期投入。

增资完成后，广德东威的注册资本由3,000.00万元增至18,000.00万元，公司对广德东威的持股比例仍为100.00%。

资料显示，东威科技主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售，主要产品包括应用于PCB电镀领域的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备，以及应用于通用五金电镀领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备。公司于今年6月15日登陆科创板。

为进一步提高在高端精密电镀设备行业的市场竞争力与品牌影响力，公司通过首次公开发行股票募集资金的方式投资“PCB垂直连续电镀设备扩产（一期）项目”、“水平设备产业化建设项目”及“研发中心建设项目”。

此次募投项目，在技术能力上，将巩固东威科技以垂直连续电镀等技术为核心，不断研发具有行业革命性、产业通配性的电镀技术；在产品种类上，将稳固公司以垂直连续电镀设备为基础，不断向新兴领域与传统领域进行延伸，用性能优良、节能环保的产品打造市场竞争力。此外，募投项目的建设将继续提升公司垂直连续电镀设备在行业内的优势地位，发挥已有产品间的协同优势；同时设备投入与资金支持将为公司提供持续创新动力。

据东威科技最新发布的业绩预告，预计2021年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为6,000万元至7,000万元，同比增长199%至249%。公司表示，去年一季度及上半年受新冠疫情影响，基数较低，从去年下半年开始，受5G推广应用及消费电子等方面的增长需求，国内PCB企业在高端品种投资加大，公司订单增加，使得今年业绩与去年同期相比上升幅度较大。