6月4日上午，中京电子与中国银行、中国建设银行战略合作暨银团贷款签约仪式在中京电子惠州仲恺高新区总部隆重举行。中京电子董事长杨林、中京电子总裁杨鹏飞、中国银行惠州分行盘仲廷行长、中国建设银行惠州分行范题行长、中国银行惠州分行吕新明副行长、中国建行惠州分行王星子副行长、中京电子副总裁余祥斌、中京电子副总裁黄健铭、中京电子财务总监汪勤胜等各方领导出席签约仪式。

中京电子副总裁余祥斌主持了签约仪式，他首先对中国银行、中国建设银行各位行领导的到来及大力支持表示衷心感谢！随后他对中京电子的基本情况做了简单介绍，中京电子20多年来专注研发、生产和销售印制电路板（PCB）,目前已打造覆盖刚性电路板（RPC）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合电路板(R-F)、柔性电路组件（FPCA）、IC载板等全系列产品组合，能够很好的为客户提供PCB一揽子解决方案和服务，近年来中京电子取得了良好的发展成果，行业地位不断提升，现已拥有惠州仲恺高新区新型PCB生产基地、珠海富山5G通信电子电路生产基地、珠海横琴中京元盛FPC生产基地、珠海高栏港中京半导体（筹建）四大生产基地，资产规模约53亿元，员工总数约7000人。

他表示，本次战略合作暨人民币11亿元的银团贷款协议签约，标志着银企双方合作关系进一步深化，在中国银行与中国建设银行的金融支持下，中京电子珠海富山5G通信电子电路项目已经进入投产阶段，未来，中京电子将在项目投资、并购重组、技术改造、设备购置、日常经营等方面开展多层次、全方位的业务合作，借助金融与资本的力量促进企业快速发展！

中京电子董事长杨林

中京电子董事长杨林表示，中国银行与中国建设银行是中国国有大型金融机构，历史悠久，实力雄厚，金融产品丰富，多年来始终秉承追求卓越的精神，为社会谋福利、为企业求发展，将诚信至上作为立行之本，将改革创新作为强行之路，树立了卓越的品牌形象，得到了业界和客户的广泛认可和赞誉。在中京电子20多年的发展历程中，取得过成绩，也经历过挫折，深感民营企业坚守制造与实业的初心不易，但这一路走来，始终得到了中国银行与中国建设银行等金融机构的长期的大力支持，企业也取得了长足发展，为此表示最诚挚的感谢！

中京电子目前正处于产业规模高速扩张阶段，也处于产品技术升级与新产品快速导入期。2020年，中京电子珠海5G通信电子电路项目在中国银行与建设银行的大力支持下，中京电子加快项目建设，始终坚持高标准、严要求，保证施工质量与建筑速度齐头并进，在建设过程中克服诸多困难并创造了两个之“最”，即厂房单体规模珠海富山之“最”，建设速度珠海富山之“最”，这充分展现了中京电子“改革、创新、高效”的企业精神，但这些骄人的成绩更离不开中国银行、中国建设银行及珠海富山管委会等各级政府的大力支持和帮助。未来，中京电子将一如既往地秉持开放包容、相互学习、合作共赢的态度，加强与中国银行和中国建设银行等金融机构的深度合作，加快发展，致力于将中京电子打造为全球领先的PCB及电子信息产品与服务商而努力！

中国银行惠州分行行长盘仲延

中国银行惠州分行行长盘仲延表示，中国银行始终担当社会责任，促进全球可持续金融发展，助力中国优质企业高速成长，并对高端制造业、创新型企业给予重点支持。近年来，在杨林董事长的带领下，中京电子战略目标清晰，在国际国内环境复杂多变的情况下，仍取得了高质量快速发展的喜人成绩，我们为此感到高兴，此次战略合作协议的签署不仅仅是对中京电子珠海5G通信电子电路项目的建设支持，更是中国银行与中京电子深化合作的新开端，中国银行将持续为中京电子提供更全面、更广泛、更深层的全方位综合服务，积极促进双方加强合作，互惠互利，创立银企合作发展之惠州典范。

中国建设银行惠州分行行长范题

中国建设银行惠州分行行长范题表示，中京电子是建设银行总行重点客户，是惠州分行的“老朋友”了，自中京电子创立之初至今日，双方已开展业务合作20多年，我们见证了中京电子由小变大的发展过程，中京电子能在不断巩固和扩大行业优势地位的同时，持续推动企业产品与技术升级，这很难得。建设银行将积极为企业发展定制与优化金融产品方案，提供创新、专业、精准、及时的金融服务，推动银企合作交流，并以此次签约为新起点，全力以赴支持中京电子高质量的快速发展！

在与会代表的共同见证下，中京电子杨林董事长与中国银行惠州分行吕新明副行长、中国建设银行惠州分行王星子副行长共同签署了战略合作暨银团贷款协议。

中京电子表示，公司与中国银行、中国建设银行战略合作暨银团贷款协议的签署，标志银企双方的业务合作关系进入深化、全面的崭新阶段，中京电子将持续聚焦主业，创新高效，诚信尽责，规范经营，在金融机构及资本的大力支持下，促进企业可持续高质量快速发展！