中京电子近日公告，公司全资子公司珠海中京半导体收到珠海市生态环境局出具的《关于珠海中京半导体科技有限公司集成电路（IC）封装基板及高密度互连刚柔结合板建设项目环境影响报告表的批复》，该批复同意中京半导体集成电路（IC）封装基板及高密度互连刚柔结合板建设项目实施。

中京电子表示，本次环评审批通过，标志中京半导体已达成该项目的建设前置条件，公司将根据实际需求安排项目实施，并督促中京半导体严格按照环评批复要求进行项目管理与运营，确保项目实施和环境保护的协调和可持续发展。

此前公告显示，该项目位于珠海高栏港经济区，主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品。项目有助于实现公司PCB产品结构与技术升级，并实现从PCB向半导体与集成电路相关技术与产业升迁。

据珠海市生态环境局信息，该项目总投资20亿元，占地面积12.45万㎡，建筑面积约为25.70万㎡。项目设计年产IC封装基板60万㎡、双面挠性板48万㎡、刚挠结合板48万㎡，合计156万㎡。