3月22日，深南电路披露了投资者调研相关信息。就2020年经营业绩情况、募投项目进展、上游原材料涨价现象、产能及2021年资本开支计划和5G通信市场等内容做出介绍和展望。

据悉，2020年，深南电路实现营业收入116.00亿元，同比增长10.23%；实现净利润14.30亿元，同比增长 16.01%。

细分业务来看，PCB业务实现主营业务收入83.11亿元，同比增长7.56%，占营业总收入的 71.64%，业务毛利率28.42%。其中，公司在通信市场保持稳定份额，数据中心、汽车电子等市场取得较大突破；封装基板业务实现主营业务收入15.44亿元，同比增长32.67%，占营业总收入的13.31%，毛利率28.05%；无锡基板工厂产能爬坡顺利、深圳原有基板工厂收入增长，摊薄固定成本，助益毛利率进一步提升；电子装联业务实现主营业务收入11.60亿元，同比下降4.21%，占营业总收入的10.00%，毛利率14.61%；汽车电子、医疗等市场增长，有效抵御通信市场需求调整带来的影响。

而就上游覆铜板原材料涨价现象，深南电路表示，公司将通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、加强原材料库存管理等多种手段保障供应链的安全稳定，并根据具体的市场情况与供应商和客户积极开展沟通联动，共同应对外部环境的变化，降低原材料价格上涨对各方可能带来的影响，努力实现共赢。

募投项目方面，无锡封装基板工厂于2019年6月底连线，产能爬坡进展顺利，2020年10月份实现单月盈亏平衡；南通数通二期于2020年3月连线，产能爬坡进展符合预期，对深南电路2020年营收及利润起到正贡献。

同时，无锡基板工厂设计满产产值为13亿元/年，若市场需求持续旺盛，有望于2022年Q2末实现达产；南通数通二期目前产能利用率已高于80%，按照目前的预测，有望于2021年Q2末达产。

产能方面，深南电路综合产能利用率较前期相比有所提升。其中PCB业务春节后综合产能利用率有所回升，产能利用率达 85%~90%，封装基板业务产能利用率持续保持较高水平，电子装联业务产能利用率因通信需求推动有所回暖。

关于下一代服务器进行Whitley平台切换升级的进展，深南电路表示，受疫情等各方面因素影响，平台切换的时间有所延缓，公司持续关注平台切换进展。目前下一代服务器的电路板尚未完全转到批量生产的状态，目前已有少量出货。下一代服务器在高速材料应用、加工密度及设计层数等方面都有着更高要求，会推动产品价值量的提升。

从汽车电子领域来看，深南电路的PCB、PCBA两项业务都会涉及汽车电子领域，主要面向新能源和智能驾驶方向。从公司整体层面来讲，目前汽车业务占比较小，增长速度较快；从内部产能层面看，公司积极推动南通三期汽车专业工厂产线建设，国内外客户储备也取得一定进展；从认证层面看，相对而言，汽车电子产品对安全性能要求高，因此认证周期也较长，但长期需求也会比较稳定。

深南电路还就2021年的资本开支计划指出，2021年投资计划主要包括南通三期汽车专业工厂的建设支出，以及现有工厂持续的各项技术改造。其中，南通三期项目专注打造高效率、高品质的专业汽车电子产品线，聚焦于新能源和智能驾驶方向，目前已完成厂房封顶，并启动机电安装以及设备招标有关工作，预计2021年4季度连线。

展望2021年5G通信市场，从国内看，5G建设较去年相比依旧维持了较快的建设节奏。根据工信部信息显示，我国2021年计划新建5G基站60万个，在实现地级以上城市深度覆盖的基础上，加速向有条件的县镇延伸，引导地方政府加大对5G网络建设的支持力度；将加快5G网络在工业、能源、交通、医疗、教育等重点领域的网络建设、覆盖和应用。另一方面，从目前掌握的信息看，海外宏观经济预期向好，不排除海外5G建设会加大推动力度，但具体情况还需动态跟进。公司将持续深挖5G建设及商用市场机会，保持并持续扩大先发优势。