3月26日，据广东证监局披露，珠海越亚半导体股份有限公司（简称“珠海越亚”）已于3月25日在广东证监局办理了辅导备案登记，辅导机构为方正证券承销保荐。

2019年4月18日，珠海越亚在广东证监局办理了辅导备案登记。

3月24日，中信证券发布了关于对珠海越亚半导体股份有限公司（简称“珠海越亚”）终止辅导信息公示，经双方友好协商并达成一致，中信证券拟终止对珠海越亚的上市辅导工作，双方已于2021年3月10日签署了《珠海越亚半导体股份有限公司与中信证券股份有限公司关于首次公开发行A股股票之辅导协议之终止协议》。

资料显示，越亚是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装基板量产的企业，主要产品是3G/4G/5G无线射频功率放大器及其前端模组、基带芯片和微处理器芯片所应用的封装基板及芯片嵌埋封装基板。越亚核心技术在中国、美国、韩国、以色列等国家获得了七十多项授权发明专利，另有一百多项世界专利正在申请中。

2020年4月，珠海越亚的南通新厂半导体项目第一批设备已进厂调试，据当时南通日报报道，项目计划6月底前投产。该项目在全球首创“铜柱法”生产高密度无芯封装基板，拥有核心知识产权。

南通越亚半导体项目位于南通科学工业园区，于2018年5月9日正式签约，在2018年8月28日举行了奠基典礼仪式。该项目总投资约37.7亿元，建成后可达到年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。