在11月30日-12月2日举行的国际顶尖行业盛会“第十五届世界电子电路大会”(简称ECWC15)上，金百泽科技两篇技术论文《Research on the process optimization of interconnection sub-boardembedded PCB》（《局部埋子板PCB的工艺优化研究》）与《PCB electrical measurement technology for large D shaped pads withsoldermask and window opening》（《与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究》），通过组委会评审并获邀在Poster Presentation向全球发表。

《局部埋子板PCB的工艺优化研究》论文主要围绕PCB生产加工过程的局部埋子板技术，针对子母板对准度不良、板面溢胶难处理以及板翘大等问题进行研究，提出了子板圆角卡位对准设计、削铜控溢胶以及优化层压结构改善板翘等对策，为进一步提升产品的品质和加工良率提供了可行性方案，为产品的合格率与高效交付提供了有力保障。

局部埋子板PCB

《与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究》论文依据“D”字型异型焊盘的技术特点、对PCB制程中关键工序焊盘的制作精度及电测工艺展开研究和技术突破，确保与阻焊等大的“D”字型异型焊盘PCB像常规方型或圆型焊盘PCB一样具有优良的电接触性能及焊接性能。为企业大规模自动化快速生产“D”字型异型焊盘的印制电路板提供了可靠技术保障，为企业的增产提效助推加速。

与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB

电子信息技术的革新持续推动PCB行业的技术发展。前瞻明日技术，致力今日实现，金百泽科技先后建设了研究院、中央实验室、引进了一批高精尖的设备。取得多项核心技术专利，先后获得了第二十届、二十一届中国专利优秀奖，国家知识产权优势企业，国家高新技术企业，中国“专精特新”企业，第一批《印制电路板行业规范条件》贯标企业，广东省省级企业技术中心，广东省电子电路特种基板工程技术研究开发中心等资质和荣誉，将继续专注技术与研发，以客户需求为导向，以科技创新求发展，以快速服务为目的，以产品质量赢信誉，致力于做电子电路互联世界领跑者。