根据2019年Prismark的统计数据，目前全球载板的市场容量约为81亿美元，量产公司近30家。从生产地来看，全球载板主要在韩国、中国台湾、日本和中国内地四个地区生产（99%）。近年来中国内地量产厂商数量增长明显，但产值仍较小；2019年全球前十五大载板公司如下表所示。

表中可以看出，载板公司基本上都是PCB产品多元化，即非从事单一的载板业务，唯一例外的是日月光材料（仅从事BGA载板制造），主要是由于该公司的母公司从事的是封测代工服务。

期初，日本供应商主导封装基板供应链。目前日本仍以超过50％的份额主导着高端FCBGA/PGA/LGA市场，川财证券认为未来五年内这种情况不会有实质性变化。在所有其他封装基板类别中，中国台湾/中国大陆和韩国的供应商占据市场主导地位。

1.日本

长期以来，日本代表着全球高端PCB(特别载板)的制造水平，引导着全球PCB的发展方向。但近年来，由于其市场策略、价格水平，削弱了其竞争力。当前日本主要的载板制造商有Ibiden、Shinko、Kyocera、Daisho、MGC-JCI(逐步退出)、 Eastern(已被韩国的 Simmtech收购)等。

2.中国台湾

2006年中国台湾PCB产值第一次超过日本，居全球第一；之后在规模上一直领跑全球的PCB产业。当前，中国台湾主要的载板制造商有Unimicron、Nanya PCB、Kinsus、ASE Material、Boardtek 先丰、Subtron 旭德（欣兴持股30%）、ZDT臻鼎（制造在秦皇岛）、PPt恒劲（C2iM）。

3.韩国

韩国的载板公司数量较多，这主要归功于近年来韩国快速发展的半导体以及消费电子产业，但单个PCB公司的规模较小。当前，韩国的主要载板制造商有SEMCO、Simmtech、Daeduck、LG Innotek、KFC （Young Poong旗下）、Cosmotech、HDS等。

4.中国大陆

中国内地的载板起步较晚，第一家实现量产BGA载板的公司于2002年正式投产，为当时属港资美维科技集团的上海美维科技公司（后被美资TTM收购）；第一家实现量产FCBGA载板的公司则于2016年2月正式投产，为属奥地利的奥特斯科技（重庆）有限公司。

目前，中国内地实现量产的BGA公司有昆山南亚、苏州欣兴、苏州景硕、秦皇岛臻鼎等台资，上海美维科技等美资，美龙翔、安捷利等港资，兴森快捷、深南电路、珠海越亚、丹邦科技、东莞康源电子、普诺威电子等内资，实现量产的FCBGA公司则有重庆奥特斯1家。

目前仅深南电路、兴森科技、丹邦科技、珠海越亚具备封装基板生产技术。2019年5月，崇达技术收购普诺威35%股权，进军IC载板。