8月30日，CS Show 2019的压轴好戏、一年一度的PCB行业大师级课程——白蓉生技术讲座在深圳会展中心5楼牡丹厅开讲。

白蓉生技术讲座包括两个主题，①现行高速厚大板的全新面貌；②离子的电化迁移ECM与原子的电迁移EM。深入细节，抓住关键技术。

众所周知，白蓉生老师的技术讲座是行业的一道风景线，历来座无虚席，因为白老师的讲解风趣幽默又通俗易懂，让人收获良多。

现行高速厚大板的全新面貌

上午的讲座，白蓉生老师以多张精美的图片介绍了现行高速厚大板的全新面貌。厚大板的背钻、酸性钯与碱性钯的不同之处，并解析了某些厚大板采用DP直接电镀的原因，分析酸性锡胶体铜瘤特多的原因。

累计近5000张高清切片图，深度剖析“厚大板High Layer Count PCB”——大型电脑或通信基地机箱主角，全新面貌、纤毫毕现！

离子的电化迁移ECM与原子的电迁移EM

下午的讲座，白蓉生老师首先将ECM分为三小节搭配多个精彩图详加说明，然后再讨论报道题线路或焊料所发生非化学反应类的EM电迁移。

Ø 软板与硬板绿漆中出现离子式的ECM

Ø 玻纤束中发生的离子式CAF

Ø 两金属密贴或远距发生的Galvanic Corrosion

Ø 大电流高温中半导体线路或焊料的电迁移EM

勤实五十年，口碑响两岸。

多年来，白蓉生老师事必躬亲、实事求是的精神一直没有变过。尽管已是杖朝之年，仍奋斗在行业第一线，并无私分享自己的专业知识和劳动所得。

感谢白老师的无私分享！