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兴森科技三大业务最新情况

时间:2019-9-25  来源:东方财富choice数据  编辑:
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    兴森科技2019年08月19日发布消息,2019年08月16日公司接待深圳市金友创智资产管理等共55家机构调研,接待人员是副总经理、董事会秘书蒋威,证券事务代表王渝,接待地点深圳南山区深圳湾科技生态园1区2栋A座8楼会议室。


 
调研主要内容


    公司上半年整体情况介绍


    2019年上半年,半导体业务销售收入占公司总销售收入比例突破20%,是未来业务发展的重点。增长动力一方面是子公司减亏实现盈利;另一方面推行的降本增效,提升经营质量,控制期间费用,经营成本下降,加强现金流的管理,提升造血能力,经营结果跟公司的预判基本一致。
 
    公司立足于PCB行业发展,战略明确,始终围绕样板、小批量板开展业务,不涉足大批量,因此收入增长幅度相对于量产企业而言较小。从行业目前看,PCB总量需求有所下滑,比较确定的是通信(主要是5G),通讯也是公司最大的应用下游领域,其他领域表现会淡一些。


 
    大基金合作进展情况


    目前双方还在沟通中,会成立专门的项目公司,独立运营。公司现有的IC封装基板业务不会放入项目公司。


 
    PCB业务经营情况


    从毛利率方面看,贸易业务这块比较低,自身会高一些。单价高于同行。自身产能没有量产企业大,因此规模效应没有量产企业明显,小批量产能是有提升,但未来不会有大的产能扩充。
 
    2019年上半年,从PCB行业的阶段性趋势来看,自2018年第四季度开始PCB市场需求有所下降,并延续至了2019年第一季度和第二季度,公司PCB业务上半年订单获取有所下滑,今年8月份开始有所好转,但是力度比往年要弱,未来主要是通讯领域,光通讯景气度也不错,但工艺难度高;消费类电子,公司涉足较少,工控还处于去库存的过程。样板和小批量板的订单周期比量产企业要短。
 
    大的宏观经济环境不好,会受一定的影响;主观影响方面,公司PCB产线较多,工厂运营稍有波动,交付就会有影响。单一客户占比较低,不过分依赖单一客户、单一行业。目前来看,整体总量大幅增长阶段已过去,未来结构会分化,头部厂商会受益。最明确的是通讯领域,消费电子能否起来还需要再观察。


 
    科学城二期工程新扩产能如何消化?


    公司客户资源优质,与超过4000家客户合作,多数为行业龙头或领军企业。现有客户的份额还有进一步提升的空间,关键是自身要练内功,提升管理。规模和份额还会提升。深挖现有客户份额已足够。


 
    降费措施


    目前公司产品合格率提升,工艺技术指标保持稳定,存货有所下降;工厂管理环节,生产组织、材料单耗有所改善;经营性现金流指标提升,加强了回款,优化供应商货款结算方式。


 
    IC封装基板业务情况


    公司于2012年进入该领域,目标设定很明确,主攻存储领域方向,成为三星的供应商,目前存储类产品占比达到70%。从大的逻辑看,是进口替代,竞争目前还不存在,客户、产品会有阶段性的压力,市场格局是相对良性的。国内IC封装基板份额占全球比例不足3%,体量还能小,关键是自身能力的提升。
 
    IC封装基板是量产概念,属于标准化生产,自动化程度较高,但技术难度高,目前介入的上市公司不多,未来前景度比较好,但投资回报周期长,规模也大,门槛较高。客户以国内为主,也有部分韩国和台湾客户。公司认为,战略意义大于经济意义,整体进展符合产业进展。应用领域包括CPU、射频、存储、移动通讯等。近几年,IC封装基板产能是没有扩产的,目前扩充的产能基本都在国内,价格跟产品结构、工艺技术难度有关。


    贸易业务情况


    公司的PCB贸易业务来自控股子公司Fineline,毛利率低于公司,但其净利率比较稳定,属于轻资产,经营比较稳定。主要面向欧洲地区,上半年收入有所下滑,面临一定的压力,但利润不会有大的影响。


 
    半导体测试板情况


    行业前景不错,属于高附加值业务,同行业企业参与度不高,美国公司成本高,生产效率低于国内,去年公司全面介入管理,自去年下半年有明显改善。子公司上海泽丰,核心是工程团队的培养。


    控股股东股权质押问题


    今年7月解除了前期补充质押的2000万股股份,目前质押率85.83%。不存在平仓风险,风险可控。已有规划,会采取一些措施,让质押率进一步下降,但需要时间。
   

    关于覆铜板的使用情况


    部分会由客户指定,其他由公司根据客户订单情况自行采购。主要供应商为国内覆铜板生产厂商。