8月2日，生益科技(600183.SH)公布，2019年8月1日，公司第九届董事会第十七次会议审议通过《吉安生益电子项目(一期)投资可行性分析报告》。该项目不需提交公司股东大会审批。

    吉安生益电子项目(一期)位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道19号，占地179亩；项目规模：一期年产能70万平方米(750万平方英尺)，二期年产能110万平方米(1200万平方英尺)，合计年产能180万平方米(1950万平方英尺)。

吉安生益电子项目奠基图

    项目产品定位：发挥生益电子现有产品的优势，以大批量的中高端通孔板为主，集中在5G无线通信、服务器、汽车电子等领域。项目分两期建设，一期从筹备到试产需要1.5年，实现全面稳定生产达成需要2.5年。

    项目规划总投资约25亿元，一期规划投资金额13.85亿元，其中，建设投资10.68亿元，项目建设期利息6700万元，投入流动资金2.5亿元，由生益电子使用自有或自筹资金实施。

    根据测算，一期产能达到100%时的销售收入估算总额为10.853亿元/年(不含税)，年利润总额为1.878亿元，年净利润1.596亿元，投资收益率11.5%，静态投资回收期6.46年，动态投资回收期8.36年，本项目可行，但投资回收期偏长，从整个项目投资价值分析角度考虑，需择机增资扩产以进一步提高投资收益率。

    该项目投资的实施，能补充生益电子万江工厂搬迁后的产能损失、增加生益电子产能并优化生益电子的产品结构，同时提升生益电子的技术能力，以便更好地满足目前PCB技术发展的需要。

    生益电子规划2021年总产值目标35亿/年

    生益电子当前总产能约9~10万平方米/月(2018年销量为100万平米)，2018年生益电子年产值约20亿元。根据五年发展规划，生益电子目标2021年产值达35亿/年，预计未来年产值复合增速将达21%。此次江西吉安新扩产能，在解决产能问题同时将提升新工厂技术能力，以便满足目前PCB技术发展的需要。根据对5G高频PCB板的产业链调研信息，国信证券认为合计180万平米高端PCB的产值目标35亿相对保守，未来新产能的投放将打开公司未来成长空间。

    Q2利润增长提速，高频覆铜板及生益电子高端PCB产品贡献显著

    生益科技前期公告上半年业绩快报，其中2019Q2实现营收32.28亿元，同比增长9%，归母净利润3.80亿元，同比增长34%，扣非净利润3.68亿元，同比增长59%。Q2净利润率为11.72%，同比提升1.5pct，环比提升近2pct。国信证券认为在5G需求加速的背景下，来自大客户对5G及通信类需求显著提升，公司高频高速覆铜板产品放量且生益电子PCB板块营收及利润释放较好，两者共同推动公司2季度利润大幅增长。

    产业升级核心基础材料实现进口替代， 生益科技从周期走向成长

    生益科技在高频高速领域已布局十数载，率先打破海外公司在高频产品领域的垄断，从而实现国产替代。2019年公司南通工厂高频产线正式投产运营，将形成产能150万平米/年，在5G需求爆发前夕，公司高频高速实现进口替代，成就产业升级，将公司成功从周期属性转入加速成长期。