8月14日，崇达技术（002815）公布了2019年上半年业绩报告，公司2019年上半年实现营业收入18.51亿元，同比增长2.02%；净利润2.65亿元，同比下滑5.56%。

数据来源：崇达技术2019年半年度报告

    资料显示，公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，可一站式满足客户对各种不同产品的需求。

    公司主要产品类型覆盖双面板、高多层板、HDI板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、高频板等，产品广泛应用于通信设备、工业控制、医疗仪器、安防电子和航空航天等高科技工业领域，70%左右的产品外销到美洲、欧洲、日本、亚太（除中国）等国家及地区。

    2019年上半年，在中美贸易摩擦的升级以及全球经济需求进一步放缓的背景下，主要经营成果如下：

    技术研发实力不断加强

    公司依托下属“广东省工程技术研究中心”、“深圳市企业技术心”、“深圳市博士后创新实践基地”等科研机构，进行技术创新与技术储备，为企业的长远发展注入科技力量。

    2019年上半年，公司研发经费同比增加38.99%，均高于销售收入、净利润的增长。截至2019年6月30日，公司拥有有效知识产权数量282项，其中有效发明专利213项、实用新型专利43项、软件著作权26项。

    累计专利申请1098项，报告期内新增专利申请40项，其中PCT国际专利申请12项，发明专利累计申请684项；主导制定国家标准4项、地方标准1项、行业标准4项，参与开发IPC中文标准3项，同时公司还荣获中国电子电路行业协会科学技术委员会颁发的先进企业称号等荣誉。

    市场结构不断优化

    （1）内销占比提升：2019年上半年，内销金额占销售收入的29.05%，内销占比同比上升了3.81%，内销金额同比上升18.70%，内销占比呈逐年上升的趋势。

    （2）开启全产品线布局且产品结构进一步优化：2019年上半年，公司中大批量订单（20平米以上）的销售面积占比达68.76%。

    高频高速板、FPC和IC载板业务均取得积极进展，增势良好。

    高频高速板同比增长200.12%。

    FPC方面：三德冠2019年上半年实现销售收入5.82亿元，同比增长18.39%，实现净利润0.76亿元，同比增长52.68%；公司于2019年6月收购了普诺威40%的股权，正式开启了IC载板领域的布局。

    （3）销售组织架构优化：为了更好地服务于客户，公司对集团销售部做了组织架构的调整，由原来的销售区域划分变为行业组划分，分为五大行业组：分别是通讯行业组；安防、医疗、航空军工行业组；工控行业组；汽车电子行业组；服务器、存储行业组。公司客户的行业分布均衡，有利于公司长期持续稳健经营。

    （4）推进大客户合作战略：公司积极推动行业大客户销售策略，加强与世界500强及各行业领头企业的合作，包括与艾默生、博世、施耐德、霍尼韦尔、3M、飞利浦、东芝、松下、伟创力、富士通（Fujitsu）、麦格纳（Magna）、谷歌（Google）、村田制作所、中国中车、海康威视、大华科技等都达成了稳定的合作。

    其中5G客户方面，公司合作的主要客户有中兴通讯、烽火通信、普天、康普（CommScope）、Calix等战略客户。

    产能继续扩张

    2019年上半年，公司生产和销售PCB的面积分别为132.98万平方米、138.50万平米，产销率达到104.15%。

    江门崇达二期（二厂）是IPO的募投项目，目前该募集资金已使用完毕，2019年产能已经释放。

    公司在珠海高栏港开发区购买了400亩土地，用于建设年产640万平米PCB项目的珠海崇达工业园，该项目计划分三期建设，第一期计划投资10亿元，已于2018年三季度动工建设，建设周期约为两年。

    公司公开发行的8亿元可转债上市（债券代码：128027），用于公司总部运营及研发中心、江门崇达的高多层线路板技术改造项目和大连崇达的超大规格印制线路板技术改造项目以及补充流动资金，截至2019年6月30日，累计投入募集资金37,427.59万元。

    报告期内，江门崇达和大连崇达技改项目分别实现效益1,511.55万元和615.63万元。通过实施上述募投项目，有效提升了公司的技术能力、生产自动化水平和生产效率。