博敏电子第五届技术论坛/研讨会顺利召开

时间：2019-8-5 来源：博敏电子编辑：

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; 7月26~27日，博敏电子第五届技术论坛/研讨会在梅州圆满举办。梅州市科学技术局党组成员、副局长李昌栋，梅州市印制电路行业协会（MPCA）会长谢坚生出席了论坛，同时协会邀请了中兴通讯材料技术部经理李敬科、中国赛宝实验室可靠性研究分析中心高级工程师何骁参与盛会，行业高工杨兴全、梁志立、祝大同、杨维生也应邀出席并分享了主题演讲。博敏电子董事长徐缓、执行副总裁叶新锦率集团80余名技术和管理骨干出席了大会。

首先，博敏电子董事长徐缓致开幕词，从博敏《第一届技术论坛研讨会》以来，公司不断加强对技术研发和创新的支持，并且开启了“人才成长”的新模式，在此基础上培养符合博敏电子发展需求的新型技术人才，不断壮大公司技术队伍，为公司“创新连接，沟通世界”的使命而努力！

董事长徐缓

  接着，副局长李昌栋发表讲话，技术创新能带来更包容的发展，创新是企业壮大的源泉，通过开放合作、取长补短，让更多的人从中受益。创新要做到“以市场为导向，以客户为中心”，始终坚持为客户创造价值。

梅州市科学技术局党组成员、副局长李昌栋

MPCA协会会长谢坚生阐述了实施环保工程优化升级，实现可持续发展。企业要密切关注污水处理的新技术，高效可靠的处理设施，资源再生回用的环保工程方案和成功案例。可通过环保工程智能化监测和控制，实施污染源的有效处理，为下一步环保监督智能化、视频化、网上公示化、24小时不间断监控做好准备。

MPCA协会会长谢坚生

博敏电子执行副总裁叶新锦发表主题为《面对5G与未来世界，我们未来十年拼什么》的报告，阐述了5G在未来的十大应用场景。表示我们只有不断地改变与学习，才能融入已经到来的新时代。

博敏电子执行副总裁叶新锦

随后，在论坛总策划——博敏电子技术中心主任陈世金的热情邀请下，行业专家纷纷上台演讲，迎来了本次论坛的高峰。

博敏电子技术中心主任陈世金

-5场专家主题演讲-

与会的行业专家从行业发展、市场动态、技术方向和经济宏观视角等进行了专题报告，并同现场人员进行了互动交流，分别是：

李敬科先生《5G技术发展及对PCB的新需求》

梁志立高工《围墙外的人看博敏博敏的进步与差距》

祝大同高工《高速覆铜板的应用和新技术的发展》

杨维生高工《5G大潮下微波基板动态及加工工艺随想》

何骁高工《5G时代PCB可靠性面临的新挑战与测试技术探讨》

-评选结果-

本届论坛共收到论文40篇，内容涉及工程设计、精细线路、电镀与涂覆、层压与机加工、挠性和刚挠结合板、特种印制板等部分。经行业专家组成员精心评阅，挑选出11篇创新性强、实用价值高和撰写规范的论文在论坛上分享。最后经专家组现场评分、综合测评，评选出技术组一等奖1篇，二等奖2篇，三等奖6篇；高校组一等奖1篇，二等奖1篇。获奖人员及作品如下：

技术组 | 一等奖
张长明《基于雷达收发一体化子阵模组高多层微波板的研究》

深圳博敏张长明

    技术组 | 二等奖
    唐成华《高多层厚铜大尺寸背板的研究》
    黄顺俊《刚挠结合板技术探讨》

深圳博敏唐成华

梅州博敏黄顺俊

    技术组 | 三等奖
    韦明宝《一种改善盲孔孔口悬铜的参数设置方法》
    潘宇翔《刚挠结合板揭盖区内层在湿处理生产中进药水改善研究》
    常选委《高速PCB关键生产技术研究与应用》
    周   雨《电镀面铜均匀性改善》
    姚   辉《PCB化学浸锡机理及锡厚与阻焊失效探讨》
    许伟廉《化学镍钯金漏镀假镀改善研究》