在经历了工业、PC+互联网、智能机+移动互联网三次浪潮之后，5G+泛物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期，持续驱动半导体产业成长，进而拉动对上游IC载板等材料的需求增长。据Gartner统计，2016年至2018年，全球半导体收入分别为3459亿美元、4204亿美元、4746亿美元，实现连续3年稳步增长。

    随着5G等新技术的全面展开，相关产业链的上市企业首先受益。近期IC封装载板企业动作频频，为即将到来的5G时代积极准备。

    台湾IC封装载板主要生产商欣兴电子将投资200亿元，扩增高阶IC覆晶载板厂，预计将在今年7月正式动土，2021年5月正式量产。

    景硕科技将在台扩厂与扩增产线，相关投资逾165亿元。

    在5G相关产业链中，IC封装载板由于难度大、进入门槛高，目前国内具备IC封装载板生产能力的厂商较少，国产替代空间大。

    有分析人士认为，目前IC封装载板受益进口替代，IC封装载板配套国内半导体崛起，成为2020~2021年增长新动力。

    在国产替代的风口上，国内的相关企业也在IC封装载板领域积极布局。

    2019年5月底，崇达技术公司拟以自有资金8,223.717万元的价格收购同威鑫泰持有的江苏普诺威电子股份有限公司35%股权，进军IC封装载板领域。

    2019年6月，兴森科技与广州经济技术开发区管理委员会签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》，项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元。

    根据协议，广州经管委支持兴森科技在广州开发区发展，并推荐区属国企科学城(广州)投资集团有限公司(以下简称“科学城集团”)与兴森科技合作，共同投资兴森科技半导体封装产业基地项目，科学城集团出资参与设立项目公司，占股比例约30%。兴森科技负责协调国家集成电路产业基金出资参与项目建设，占股比例约30%。

    国盛证券预计此次签署的合作协议，兴森科技将投资固定资产约25.5亿元，且将使用约5万平方米的用地，预计该次扩产将会达到每月5~6万平方米的新增月产能，帮助兴森科技在IC封装载板领域实现真正的产能升级，解决公司现有产能短板。

    据悉，兴森科技于2012年进军IC封装载板行业，成为首批进军IC载板行业的内资企业之一。经过近6年的积累，兴森科技逐渐掌握了IC封装载板工艺中的关键技术，目前IC封装载板项目良率、产能利用率等核心指标正在不断好转，2019年一季度显著减亏。

    此次扩产后，兴森科技未来总月产能将达到约7万平方米，有望实现国内IC封装载板产能第一，IC封装载板业务对公司总体业绩贡献将更加显著。