深圳市新宇腾跃电子有限公司（下称“新宇腾跃”）成立于2003年8月，是专业研发、生产、销售柔性线路板及组装业务的国家级高新技术企业，下辖深圳与江西吉安两个专业的生产基地，规模及硬件均为业界先进水平。

     自成立以来，公司一路稳健发展，与其对创新科研与核心技术的重视是分不开的。今天，让我们一起走近新宇腾跃研中心MI工程师王旭生，感受他的科研之路，感受新宇腾跃的发展之道。

寻梦·不懈努力逐渐成长

     2006年，初出茅庐的王旭生还是个毛头小伙儿。在进入新宇腾跃之前，他先后任职的两家共都不太理想。直到加入新宇腾跃，从事FPC的研发工作。王旭生才开始了他的十年革新之路。

     冰心说过，成功的花儿，人们只惊羡他现时的经验，然而当初他的芽儿，浸透了奋斗的泪泉，洒遍了牺牲的血雨。这句话，王旭生深有体会。

     FPC制造涉及化工、电子、机械、IT、制造等多个领域，对技术人员专业性要求较为严格，初到公司，由于工作经验不足，常常遇到各种各样无法独立处理的难题。

     “我始终坚信只要坚持不懈的努力学习终会慢慢长成。”王旭生秉持着这样的信念，积极的向师傅请教疑惑，常常深入车间一线熟悉设备及流程，利用空余时间补习各种专业知识，深挖生产异常，提升自身技能，利用试验求证各种数据，积极参加各种技术及管理培训。

筑梦·技术革新屡获认可

     十年磨一剑。转瞬间，王旭生已在新宇腾跃工作近12年，工作期间他积极响应公司降本增效号召，坚持技术革新和降低成本。要创新需要一定的灵感，这灵感不是天生的，而是来自长期经验与知识的积累。

     2012年，王旭生成功研发了覆铜板接地工艺，利用廉价的覆铜板替代了昂贵的钢片及导电胶膜，在满足客户接地效果的同时，大大降低了制造成本，累计节约成本122万元，此技术荣获航天科工深圳(集团)有限公司合理化建议三等奖；

     2014年替代材料降低成本项目，利用材料特性及产品结构的完美结合，保证使用需求情况下降低了制造成本，累计节约成本约330万，荣获公司年度技术革新合理化奖；

     2016年优化多层板覆盖膜工艺，利用多层板原有胶膜特性，取消了内层覆盖膜，减薄了产品厚度，满足了客户使用要求，降低了制造成本，累计节约75万元。以上技术革新提高了产品的市场竞争力，为公司持续不断的高速发展提供了动力源泉。

     为了提高产品的市场竞争力，获得更大的经济效益，增加产品的技术含量，加强新技术、新产品的开发，2013年至今累计提交专利6项，其中实用新型专利3项，发明专利3项。

     认真负责的工作态度，精益求精的工作精神使王旭生逐步得到了公司的认可，2008年至今，2次荣获公司“年度先进工作者”，6次荣获“技术革新合理化建议奖”。

追梦·与公司一起成长

     回首过往，才能更好的展望未来, 即将到来的5G时代对工业互联网的巨大推动力将使FPC行业得到迅猛的发展，这对于传统的工业体系特别重要，是能带来颠覆性变革的技术。

     “面对机遇与挑战，我和团队成员更要砥砺前行，勇往直前，做好技术储备与研发，力争占领技术的制高点，为公司的高速发展奠定基础。创新是一个民族进步的灵魂，是一个国家兴旺发达的不竭动力，也是实现中国梦的一种实践行动，我将用自己的双手为自己，为公司，为伟大的祖国贡献自己的力量，加油！”王旭生对未来充满了信心与干劲。

     新宇腾跃从2003年创建以来，稳健经营，近几年迅速发展。2018年6月，吉安新宇腾跃投产，揭开了发展壮大、抢占市场先机的崭新一页。吉安新宇腾跃电子有限公司是深圳市新宇腾跃电子有限公司的全资子公司，占地一百亩，从2014年8月建设以来，历时4年时间，一期建筑面积 55000㎡，一期年产能50万平方米。产品主要方向为模组及软硬结合板，可广泛用于智能终端、汽车电子及物联网领域。

     如今，新宇腾跃万安新工厂也踏上了轨道。从规模和范围来看，新工厂的建成是新宇腾跃对未来的承诺——不仅仅只是在广东，更是覆盖全国，更让世界看到中国PCB前进的步伐！