沪电股份成立于1992年，技术来源于楠梓电子的经验传承和技术转移，2010年在A股上市，主要从事印刷电路板的生产和销售，产品广泛应用于通讯、汽车、办公及工业设备板、消费电子、航空航天板。产品包括单双面板及多层板、HDI、电路板组装产品等。

     公司的主要产品是企业通讯板和汽车板，2018年占收入比例分别为63.40%和23.32%。

     受益于昆山新厂产能利用率的攀升以及黄石厂的扭亏，2018年公司迎来了盈利释放，公司收入54.97亿元，同比增长18.8%；

     实现归母净利润5.70亿，同比增长180.3%。

     2019年Q1公司延续高增长态势，公司收入13.63亿元，同比增长16.6%；实现归母净利润1.62亿，同比增长131.5%。

     当前公司的产能主要分布在三个工厂：沪利微电、昆山新厂和黄石厂。

     其中沪利微电主要产品是汽车PCB，受环保排放限额影响弹性有限；而昆山新厂青淞厂中端产品转移到黄石一厂有序开展，产品结构逐步优化，积极备战5G建网；黄石一厂2018年扭亏，产能有望进一步提升，另外定位汽车板的黄石二厂预计2019年底建设完成。

     目前公司三个工厂的产能利用率处于高位，没有盲目扩充产能且储备产能充足。

     当前黄石厂区土地与排污指标充足，如果下游需求持续景气，公司可以在一年内快速扩充产能，刘翔电子研究估计大约有20亿的弹性，占目前产能的三分之一。

     而其他的PCB厂商产能规划激进，可能只是为了先拿到更多的排污指标，也并不是立刻扩产，所以相比较来看沪电股份的产能规划更加稳健，并且弹性也不逊色于同行厂商。

      一、5G商用在即，通信用PCB弹性可观

     （一）2019~2021年全球5G基站用硬板市场规模436亿元
PCB按应用分为通信、计算机、消费电子、工控医疗、汽车电子、航空航天和封装基板这七大类。

     得益于3/4G通信网络的建设以及汽车电子的广泛应用，2009到2018年通信和汽车电子领域的PCB产值占比有22.2%和3.8%分别提升至27.8+%和11.9%，是PCB应用增长最快的领域。

     工信部于6月6日发放5G牌照，作为基站用关键元器件的PCB公司将必然受益。单基站线路板价值高达1.5万~2万元，是4G基站线路板的3倍左右。

     预计2019~2021年全球5G基站用硬板市场规模为47/118/271亿元，4G+5G基站用硬板市场规模为128/172/289亿元。

     可认为2019年5G带来的增量会覆盖4G需求的下滑，通讯基建PCB整体增长有限。而从2020年开始5G建设高峰将带动基站用通讯板进入高速增长期，需求有望在三年内翻倍。

     目前以华为为代表的中国通信设备商的核心主设备及模块、传输设备用PCB供应链相对封闭，沪电股份、深南电路、生益电子三家占据超过70%的份额，从前期认证到大批量供应可能需要1~2年时间，率先起跑的PCB企业已经赢得了宝贵的发展时间。

     5G牌照一发布，沪电股份业务将迎来高速增长。

     （二）竞争格局分散，通信板块龙头地位显著
     由于PCB行业的特殊性，下游应用广泛，并且客户定制化需求较高，因此行业集中度不高。根据Prismark对2017年PCB行业的统计数据，前十名厂商收入合计197.07亿美元，市占率为33.5%。

     国内PCB厂商众多，但应用分布较为广泛，其中通信板块占比30%以上的企业仅有深南电路、沪电股份、景旺电子和崇达技术这四家。而每家企业的定位也不同。

     再看全球通信PCB大类市场，市场较为分散且各家份额较为接近。前五企业合计只占约20%。

     从营收来看深南电路和沪电股份已经排在较高的位置，从技术和客户层面，全球第一梯队供应商有TTM、深南电路、沪电股份、ISU、新美亚、multek、金像等，其中深南电路、沪电股份、生益电子和方正科技是华为中兴的主要供应商，同时也是爱立信、诺基亚和思科等设备商的重要供应商，剩余外资的企业主要是供应爱立信、诺基亚、思科、三星这些企业。

     二、沪电股份竞争优势分析
     国内除了通信PCB龙头企业深南电路和沪电股份，那其他厂商有没有机会切入5G业务成为供应商呢？下面从技术、客户角度分析5G用PCB的门槛与沪电股份的竞争优势。

    （一）通信板的技术积累
     5G用PCB的主要材料可以分为两类：1.高频板；2.高速板。高频板主要用在天线及射频前端，通常采用高频材料（PTFE与碳氢）与FR-4混合压合而成。因为高频材料相对FR-4材料质地更软，导致混合加工一致性差、制作难度加大。

     5G用的高速板很多都是高多层板，尤其是核心网的背板甚至高达20层以上（而一般PCB层数在4、6、8层），数据率提高同时要求基站体积缩小，线宽线距进一步细化，技术难度自然更高。

     总的来说由于高频高速材料处理难度高，没有技术经验积累的厂商想切入并提升良率是比较大的挑战。

     背板的设计参数要求与常规印制板产品相比存在巨大差异，技术涉及领域更宽，制作难度较高。

     目前，国内能批量生产大尺寸背板的企业屈指可数，大尺寸背板研发及生产技术是衡量PCB企业技术实力的一个重要指标。

     通信大类PCB产品高速多层板、高频微波板、背板在国内的量产度还是非常低的，仅深南电路、沪电股份、生益电子（部分）、五株科技（部分）、方正科技（部分）、崇达技术（部分）等可以一定程度上规模化量产。

     沪电股份2018年研发费用2.43亿元，排名板块第四，仅次于东山精密、鹏鼎控股和深南电路，公司长年积累下来的生产技术能力存在一定壁垒。
 
    （二）通信板的客户积累，主流通信设备商PCB的供应商
     全球5G通信设备商主要是：华为、诺基亚、中兴、爱立信这几家，下游集中度高，其中华为的通信板供应商主要就是深南电路、沪电股份、生益电子和TTM。客户对于PCB厂商最大诉求不是价格而是品质，所以粘性强。

     一般来讲，新进入华为体系需要经过产品验证、厂房审核、小批量试产、大批量试产等多个阶段，这过程需要2~3年以上的积累。另外5G设备的品质和可靠性，是需要时间的积累，所以在5G设备建设初期应该会采用原有长期合作有信任基础的厂商。

     沪电股份客户占比较为集中，2018年CR5为66.49%，集中分布在通信和汽车电子板块。主要客户包括通讯市场的华为、大陆、思科、诺西、中兴、爱立信等；汽车电子市场的大陆电子等。

     因此，严格的供应商资质认证对新进入者形成了较高的市场进入壁垒。其他PCB厂商要想成为基站PCB的供应商，需要以下三点：公司资源的倾斜，可以忍受初期的亏损，下游大客户的扶植。