智能型手机搭载全屏幕面板及窄边框趋势带旺COF（薄膜覆晶封装）基板需求，臻鼎-KY（4958）经过两年努力，已跻身为全球前5家具量产COF基板能力厂商，且是国内唯一可以生产双面基板产品的厂商，目前臻鼎-KY已送样2到3家认证，预估今年下半年开始有业绩贡献，臻鼎-KY董事长沈庆芳表示，今年业绩会比去年好。
 
     手持产品轻薄短小、全屏幕、窄边框，甚至是折迭式手机趋势，以覆晶接合方式取代TCP的TAB、可使芯片与软板高度接合的COF（Chip On Flim）逐渐成为面板驱动IC封装主流方式，由于COF封装不需形成元件孔，直接贴合于卷带上的引脚，强度相对较佳，可达到较TCP更好的细间距效果，且COF封装因使用无胶的两层软性基材，可挠性较佳，更因减少黏着剂的变因，使其在尺寸安定、密度线路需求及耐然性、环保上有较好表现，加上COF制程不需开孔的特性，使卷带上具有较多空间可乘载原放置于PCB上的被动元件等，满足整合型芯片要求，达到更轻薄短小及多功能的目的。
 
     不过，COF因是将触控IC等芯片固定于软板上，运用软板作封装芯片载体将芯片与软板电路接合技术，加上高密度及更细线路要求，大幅提高基板生产难度，而基板的优劣又攸关整个产品的良率，目前全球真正具有量产能力的厂商仅STEMCO、LGIT、易华电（6552）、颀邦（614），以及积极投入，已开始小量生产的臻鼎-KY。
 
     臻鼎-KY于2017年在淮安厂开始建构COF产线，大手笔购置高精密自动化设备投入COF基板研发生产，并于2018年6月开始打样生产，除单面板外，臻鼎-KY更是少数可以生产双面基板厂商。目前臻鼎-KY已送样2到3家客户认证，预计下半年就会有业绩贡献，随着COF需求高度成长，而可量产厂商及产能又不足下，臻鼎-KY挟技术优势，可望在COF基板供不应求庞大商机中占有一席之地，成为推升公司营运成长新动能。
 
     除COF基板外，在软硬结合板部分，智能型手机多镜头、车载镜头等光学镜头应用日益广泛，带动臻鼎-KY软硬结合板订单稳定成长，臻鼎-KY因有新的客户，今年软硬结合板营收可望较去年倍增。
 
     目前软板占臻鼎-KY合并营收逾80%，不过，随着公司软硬结合板（RF）、HDI、类载板、汽车板及COF等产品出货放量，臻鼎-KY预估，今年软板占比可望降至80%。

     在PCB及软板高精密度及细线路趋势下，如何提升生产良率已成为PCB及软板厂最大考验，沈庆芳于2009年开始启动臻鼎-KY产线自动化，除与设备厂共同开发符合自家客户产品生产需求的客制化设备，沈庆芳亦以「合理化」、「效率化」、「自动化」及「无人化」四个标准，逐步在淮安新厂及各厂区落实生产线「自动化与连接化」、「智能化与无纸化」，将每个厂区的设备及产线全面连接，并开发臻鼎-KY内部专属的APP，让所有主管及产线员工透过Pad即可随时掌握各产线产品及设备状况，大幅降低人工及管理成本；此外，由于每个产品都有「芯片身份证」，所有制造工序都可以追溯，充分监控产品生产流程，带动生产良率大幅提升。
 
     自动化产线效益也反应在臻鼎-KY近两年营运上，臻鼎-KY合并营收自2016年823.92亿元新台币成长至2018年的1179.12亿元新台币，成长幅度达43.11%，2016年到2018年税后盈余亦从34.56亿元新台币成长1.44倍至84.47亿元新台币，但员工人数却由2016年的39943人降至2018年的38588人，产线自动化成果丰硕。
 
     值得一提的是，由于沈庆芳将环保视为科技厂的社会责任，臻鼎-KY在冲刺业绩时亦投资9.2亿元人民币，在淮安厂区建置废水、废金属等产线废弃物的环保处理设备，各厂区每年亦投入约2.4亿人民币进行环保设备维护，并以大数据方式随时监控厂区的废弃物处理状况，让厂区排污完全符合大陆当地环保要求，不会有被停工的风险，成为臻鼎-KY争取客户订单另一项利器。
 
     臻鼎-KY集团上市后两次发行ECB及鹏鼎在A股上市，共取得约9亿美元资金，让臻鼎-KY集团能够全力扩充产能及提升技术，推升臻鼎-KY集团登上全球最大PCB厂霸主之位，目前臻鼎-KY集团在手净现金约10亿美元，沈庆芳表示，公司不排除透过并购方式，强化集团技术及竞争力。
 
     臻鼎-KY今年持续在大陆淮安厂及秦皇岛扩产，去年臻鼎-KY资本支出约126亿元新台币，今年资本支出将略低于去年，但仍会有百亿元的水准。
 
     臻鼎-KY自结3月合并营收为73.15亿元新台币，月增58.71%，年成长33.01%，累计第1季合并营收为194.26亿元新台币，年减14.48%。
 
     沈庆芳表示，虽然整体市场变数不少，但因新产品及新客户开始出货，今年营运可望逐季成长，全年业绩会比去年好。