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华正拟投6.5亿,建年产650万㎡高频高速覆铜板项目

时间:2019-5-27  来源:PCB网城整理自企业公告  编辑:
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     华正新材4月26日公告,公司拟以非公开发行 A 股股票方式募集资金总额不超过6.5亿元人民币,扣除发行费用后将投资于“年产650万平米高频高速覆铜板青山湖制造基地二期项目”、 “补充流动资金”,具体情况如下:



     公告显示,项目总投资额5.97亿元,预计年均营业收入为13.6亿元。项目预计建设两年,实施主体为发行人全资子公司杭州华正新材料有限公司。

     2018年,公司高频项目H5系列产品实现量产,产品已进入重要终端的供应链。为满足未来射频微波领域的市场需求,扩大产品在应用端的市场份额,公司实现了高频产品的技术突破,开发了高频HC系列和HN系列产品,丰富了PTFE系列和碳氢系列的产品种类,以更好的满足未来5G通讯、汽车自动驾驶、超高频雷达等领域的需要。


     华正新材作为覆铜板行业领先公司,为顺应行业发展以及5G时代带来的需求增加,拟通过引进国内外先进的生产设备、配套性能优异的检测设备等,在浙江省杭州市青山湖园区内,建设高频、高速覆铜板的生产基地。项目达产后,将形成年产650万平方米高频、高速覆铜板的产能,满足高频通信对于覆铜板材料提出的新需求。本项目的实施,顺应了 5G、物联网发展的新趋势。

     随着青山湖项目的产量扩容,2018年扩产完成后,包括高频高速板,公司整体覆铜板产能有望达到150万张/月,未来产能还有望进一步扩充。公司注重高端材料的研发生产,积极推进5G高频板材研发,其中PTFE覆铜板以及碳氢板正在主设备商认证中,进展顺利,有望在5G突破国产化瓶颈,实现进口替代。

     华正新材表示,本次非公开发行募集资金将主要用于“年产 650 万平米高频高速覆铜板青山湖制造基地二期项目”。本次募投项目的实施,是公司把握国家在新能源产 业和新兴消费电子领域政策支持、顺应新能源行业和新兴消费电子领域蓬勃发展市场机遇的重要举措,符合公司进一步优化生产工艺、扩大先进产能、深化业务布局、实现协同发展的战略规划。