4月13日，兴森科技发布了2019年一季度业绩预告修正公告，公告显示公司预计2019年一季度实现归母净利润约为3294.61万~3912.35万元，同比增长60~90%。公司此前公告的2018年年报摘要并未披露2019年一季度业绩预告。主要因为公司原本预计一季度归母净利润同比变动幅度不会超过50%。

     一季度业绩预告上修，子公司经营情况明显改善。公司预计Q1归母净利润同比增速位于60%~90%区间内，中值为75%, 对应归母净利润约为3603.48万元，超出预期。公司业务除了广州本部，还有包括宜兴子公司、湖南源科、泽丰、Haber、Fineline 等众多子公司，公司继续加强内部管理，使得部分子公司在Q1实现扭亏为盈，给公司带来较多的盈利增量贡献；公司IC载板业务的营收继续保持较快增长，同时盈利能力改善明显，也给一季度业绩带来较大的贡献。

     IC载板具备先发优势，未来盈利能力有望继续改善。公司于2012年进军IC载板行业，成为国内最早进入这一领域的厂商。由于IC载板难度较大，公司IC载板项目在前期良率较低，导致盈利能力较差，给公司总体业绩带来了较大的拖累。经过近6年的积累之后，公司逐渐掌握了IC载板工艺中的关键技术，目前IC载板项目良率、产能利用率等核心指标正在不断好转，显著减亏，预期未来盈利能力改善明显。

     由于IC载板难度较高，目前国内具备IC生产能力的厂商较少，主要包括深南电路、兴森科技等少数厂商。目前公司IC载板已拥有10000平米/月的产能，根据公司的扩产公告，将在2019年下半年增加至18000平米/月。扩产完成之后，公司将成为国内产能排名领先的IC载板厂商。由于IC 载板的技术难度较高，其他厂商进入这一领域需要较长时间进行技术储备和产能爬坡，公司将在较长一段时间内拥有先发优势。

     5G大规模建设将至，公司PCB业务迎来新的成长契机。PCB在无线网、传输网、数据通信和固网宽带等各方面均有广泛的应用， 并且通常是背板、高频高速板、多层板等附加值较高的产品。5G是下一代移动通信网络，届时将出现大量的基础设施建设需求，有望大幅拉动通信板需求。

     公司下游应用领域中，来自通信的收入占比达到36%，是占比最高的应用领域。公司通信客户包括了华为、中兴、烽火等顶级设备厂商，且与客户稳定合作多年，在通信领域拥有深厚的客户关系。随着5G建设将在2019年下半年开始加快，各大通信设备厂商的开发需求将迎来快速增长，对PCB样板的需求会有明显提升。依托优质的客户资源，公司有望明显受益于5G建设, 5G将成为公司未来多年的重要成长动力。