3月27日晚，博敏电子公布2018年年报，公告称，公司2018年全年实现营业收入19.49亿元，同比增长10.75%；归属于上市公司股东的净利润1.25亿元，同比增长91.20%，其中扣除非经常性损益的净利润为1.11亿元，同比增长103.96%。

　　
    公司在保持现有PCB业务稳步发展的前提下，通过整合电子元器件的模块化能力及资源，增强公司在电子元器件及其模块方面的方案设计能力。同时，公司于2018年8月完成对君天恒讯的重大资产重组，主营业务范围延伸至PCBA领域，产品的定制化水平进一步提高，有效地推动了主营业务升级，并协同转型电子电路客户定制化解决方案提供商，公司2018年度的主营收入稳中有升，盈利能力得到进一步提升。

　　报告期内，公司顺利完成了“高频高速电路板和通信终端产品研发及产业化”项目，形成了具有自主产权的高频高速电路板基材、高频高速电路板等制造工艺，获得了的相关工艺流程图，生产出通过第三方检验合格的高频高速印制电路板基材、高频高速印制电路板样板等产品，相关技术居于国内领先水平。

　　公司开展的“移动通信用高频高密度任意层互连印制电路关键技术及产业化”项目也顺利完成，实现了移动通信用高频高密度任意层互连印制电路板的规模化生产。在国际上5G相关应用市场日渐扩张的当下，该项目的顺利完成，有助于公司抢占市场先机，赢得未来更广阔的发展空间。

　　公司表示，将深耕PCB应用细分市场，外延式并购和内生式增长并重，提升对君天恒讯的资源整合和高效管理能力，进一步发挥君天恒讯在PCBA等应用领域的优势，形成“1+1>2”的战略格局及产业协同效应。

    积极探索改革与创新，进一步增强公司核心竞争力，注重挖掘PCB高端制造及先进应用的增长点和新方向，积极布局物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备、航天军工、5G通信、人工智能等高端应用领域，形成一批有品牌特色的高新技术产品，抢占国内外市场份额，着力推动公司的主业升级、转型发展以及产业链的价值提升，进而提升公司整体盈利水平及抗风险能力。