3月12日，深南电路(002916.SZ)发布2018年年度报告摘要，报告期内，公司实现营业总收入76.02亿元，同比增长33.68%；归属于上市公司股东的净利润6.97亿元，同比增长55.61%；基本每股收益2.49元。

    公告表示，报告期内，公司印制电路板、封装基板、电子装联三项业务均实现较快速度增长。2018年，公司获评中国电子信息研发创新能力五十强企业、中国电子信息行业社会贡献50强、第32届中国电子信息百强企业、中国电子电路行业第四届“优秀民族品牌”企业、中国电子信息行业创新成果“盘古奖”、两化融合管理体系贯标示范企业、第十七届中国电子电路行业排行榜内资企业第一名。

     印制电路板业务快速增长，盈利能力稳步提升

    报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入53.79亿元，同比增长38.15%，占营业收入的70.76%，印制电路板业务仍是公司利润的主要来源，增长主要来自通信、服务器领域需求拉动。PCB业务产出持续攀升，各项工作稳步开展并达成既定目标，质量、交付表现优异，获得战略客户高度认可，如连续六年蝉联华为“金牌核心供应商”、荣获中兴“2018年度全球最佳合作伙伴”、罗克韦尔柯林斯“全球最佳合作伙伴”等奖项。

    2018年下半年，公司南通募投项目建设的智能化工厂投产，进入产能爬坡阶段，截至2018年底实现营收2.48亿元。同时，随着南通工厂投产，深圳、无锡各工厂进行产品结构调整与优化，专业化生产能力和盈利能力的提升取得阶段性进展。

深南电路深圳总部

     封装基板业务收入持续增长，无锡工厂建设有序进行

    报告期内，封装基板业务实现主营业务收入9.47亿元，同比增长25.52%，占营业收入的12.45%，声学类微机电系统封装基板产品(MEMS-MIC，即硅麦克风)为基板业务主力产品，产品升级、技术难度大幅提升，公司在该类产品技术和产量上继续保持领先优势；报告期内指纹类及射频模块类封装基板实现较快增长。

无锡深南电路

    凭借着品质稳定、准时交付、工程服务等各方面的优异表现，公司荣获长电科技“最佳供应商”、华泰电子“绩优供应商”等奖项。截至报告期末，公司无锡募投项目的基板工厂建设有序推进，存储类关键客户开发进度符合预期，预计将于2019年投产。

     电子装联业务强化运营能力，获得客户认可

    报告期内，电子装联业务实现主营业务收入9.27亿元，同比增长27.08%，占营业收入的12.19%，业务增长主要来自通信领域产品的需求增加。2018年度，公司电子装联业务完成服务器整机产品制造交付，为客户提供从单板到整机制造的一站式服务。电子装联业务通过开展精益自动化、智能化项目，项目管理能力和内部运营能力取得明显提升，获客户高度认可，并荣获“SMA中国金石伙伴奖”。

    加强研发投入占据行业技术前沿高地，产学研创新成果显著

  ;  报告期内，公司研发投入3.47亿元，同比增长18.33%，占营业收入比例4.56%，主要投向下一代通信印制电路板高速、高频、超大容量等重点领域。截止报告期末，公司已获授权专利361项，其中发明专利317项，专利授权数量位居行业前列。

    公司自主研发的“通信基站RRU系统用集成化PCB解决方案”获中国电子信息行业优秀创新成果“盘古奖”；与广东工业大学等八家单位共同完成的《异质多元多层高端印制电路板高效可靠性微细加工技术》获2018年度中国机械工业科学技术奖一等奖。此外，公司在企业内部创设了科学技术协会，致力打造成为富有活力、互通、创新的科技工作平台，不断推动公司科技工作实现新突破。