2019年3月19日，兴森科技发布2018年年报。兴森科技2018年实现总收入34.73亿元，同比增长5.80%；归母净利润2.15亿元，同比增长30.33%。

彰显自信，多年持续分红

公司以截至2018年12月31日的总股本约15亿股为基数，拟以母公司可分配利润向全体股东每10股派发现金股利0.60元，共计分配现金股利约9000万元，延续过往几年分红之势。

盈利质量稳中向好，费用管理持续推进

营业利润2.76亿元，较上年同期增长25.70%；利润总额2.76亿元，较上年同期增长27.30%；其中，PCB业务、半导体业务毛利率分别为30.07%15.75%。

IC载板马不停蹄，产能准备有序进行

受益全球IC载硅含量提升周期的趋势，全球半导体市场持续增长，而作为此次硅含量提升周期的驱动力——存储，市场需求也是不断地激增。兴森在存储用IC载板上在国内已经拥有多家合作伙伴，同时根据公司年报，兴森也获得了韩国三星的认证，成为目前国内存储用IC载板唯一认证正式供应商！2018年全球IC载板有着超过80亿美元的市场，对应存储用IC载板超过11亿美元。应对如此极巨大且国内竞争者寥寥无几的赛道，公司积极部署产能扩张，根据公司公告，公司在2018年有序扩张其产能预计在2019年年底可能将产能扩大至1.8万平米/月。

半导体测试板实现大力减亏，正式开启半导体之道

根据公司年报显示，公司海外子公司Harbor在2018年总亏损约3000万元，但是由于公司在2018上半年对其进行了约2600万元的商誉减值，由此推算Harbor在2018年真正亏损仅为300余万元，减亏超过1000万。从整体营收情况来看，公司IC载板业务收入占比从2017年的4.4%提升至2018年6.8%，半导体业务的收入占比从2017年的15%提升至2018年的约17%。

PCB样板龙头，5G建设刺激多终端需求上升

公司近年来不断调整其PCB工厂，辅以投资扩产19年产能将有较大提升。样板，作为PCB中主要运用在研发和中试阶段的产品。在5G所带来的新时代中，下游应用终端所积极带来的研发将直接利好公司样板业务。

军品业务稳定前行，高增长高毛利板块成绩亮眼

在公司PCB业务的龙头地位的支撑下，公司成功获得军方二级保密资质，为军方提供固态硬盘以及PCB产品。公司的军品业务在2018年根据报表显示同比下降，其原因是因为公司在2018年对其会计准则进行了变更。细看公司军品业务，子公司湖南源科2018年实现了约5400万元的收入，同比增长超过200%。随着军改结束，军方订单的长期稳定释放，高毛利净利也将持续刺激公司该板块营收水平，促进公司总体收入体量持续扩大。