根据日本电子回路工业会JPCA最新公布的统计数据显示，2018年12月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模块基板)产量较前年同月下降2.7%至116.6万平方公尺，5个月来第4度呈现下降；产额成长1.3%至393.70亿日圆，连续第2个月呈现增长。

    就种类来看，12月份日本硬板(Rigid PCB)产量较前年同月下降2.5%至83.2万平方公尺，6个月来首度陷入萎缩；产额成长5.5%至262.06亿日圆，连续第15个月呈现增长。

    软板(Flexible PCB)产量下降7.2%至26.1万平方公尺，连续第19个月萎缩；产额大减13.3%至44.39亿日圆，连续第5个月呈现下降。

    模块基板(Module Substrates)产量成长15.7%至7.3万平方公尺，连续第2个月增加；产额下降1.8%至87.25亿日圆，连续第5个月呈现下降。

    累计2018年全年日本PCB产量年减1.0%至1,448.7万平方公尺，3年来第2度呈现下降；产额成长2.3%至4,771.30亿日圆，连续第2年呈现增长、且增幅较2017年的年增1.6%呈现扩大。

    其中，硬板产量成长2.2%至1,041.2万平方公尺(连续第2年增长)、产额成长5.8%至3,191.07亿日圆(连续第2年呈现增长)；软板产量下降11.1%至320.4万平方公尺(连续第3年萎缩)、产额下降13.6%至506.39亿日圆(连续第3年下降)；模块基板产量成长4.3%至87.2万平方公尺(连续第4年成长)、产额成长0.9%至1,073.84亿日圆(连续第2年呈现增长)。

    日本主要PCB供货商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。

    日本PCB大厂名幸电子(Meiko Electronics、6787.JP)2月8日公布今年度前三季(2018年4~12月)财报：因车用PCB需求强劲，提振合并营收较前年同期成长12.8%至915.6亿日圆、合并营益大增43.0%至82.6亿日圆、合并纯益暴增80.8%至67.7亿日圆，营收、获利皆创下历史新高纪录。

    1月23日，全球软板巨擘NOK CORP宣布，因高阶智能手机销售减速、导致以软板为主的电子零件事业销售恐减少，因此今年度(2018年4月~2019年3月)合并营收目标自原先预估的6,990亿日圆下修至6,772亿日圆(将年减7%)、合并营益目标自345亿日圆下修至266亿日圆(将年减41%)、合并纯益目标也自237亿日圆下修至170亿日圆(将年减52%)。此为NOK第2度下砍今年度财测预估。