欣兴董事会决议通过追加资本支出约23.2亿元（新台币，下同），资本支出将从59.8亿元提高至83亿元，主要用于产能扩充、制程能力提升及产能建置。法人表示，在ABF载板缺货题材加持下，对该公司淡季营运就已不看淡，再加上大举追加资本支出，估计是为了追上5G产品开发或针对高阶车用领域投入，看好5G和车载需求不断成长，认为欣兴后市看涨可期。

    欣兴电子生产项目包括PCB软硬板、HDI板及IC载板等，终端应用涵盖通讯、计算机、消费性、车用、航天等，生产基地遍及两岸、德国、日本。去年受惠于苹果新机订单以及IC载板订单双引擎挹注，全年营收达757.33亿元，创下21年来新高，营运也维持连续两年正成长。

   ; 业界预期，5G、AI、车用三大领域将是今年值得期待且后市看涨的领域，其中高频高速的5G通讯，被视为启动其他领域多元应用发展的基础，加上预估2020年将会正式商用，许多业者积极抢扩产布局，不论是前期基础建设，或是针对终端应用开发，期盼在新科技来临之时能挹注正面成长动能。

    其中，5G网通设备相关的PCB或IC载板，受惠于尺寸大、层数多、线路设计复杂、技术门坎较高，有利于提升产品平均售价，再加上应用于AI、自驾、区块链、AR、VR、GPU绘图等高效能运算的应用，采用高层数与散热佳的高阶IC载板，在多元应用持续成长与普及之下，相关载板业者备受关注。

    除了在产能、制程技术上扩充外，欣兴在自动化检测设备上也有投入，去年与IBM连手研发产品外观自动视觉检测的AI人工智能辅助判断机制，不仅大幅提高生产效率，也降低检验人员的工作负荷。此AI视觉检测方案，不须经过复杂的参数设定，便能自动快速判断结果。透过深度学习的算法，以及将人工检测经验模型化，能不断提升精准度，另外透过GPU运算，能快速检测多种产品缺陷，并有效缩短检测时间，提供符合客户期待的产品质量。