12月17日，兴森科技在互动平台上表示，IC封装基板全球约有80～100亿美金的市场需求，IC封装基板国产化是趋势，现在国内封装市场和国内基板市场占全球比例不匹配，IC封装基板还有很大的成长空间，未来可期待。目前公司IC封装基板的产线良率已经稳定在93%以上且还有进一步提升空间。客户认证方面已持续获得国际知名客户的认证。

兴森科技还指出，公司IC封装基板产线目前产能较为饱和，已有扩产安排计划为：在封装基板产线现有产能基础上进行扩产，项目建设周期预计9个月，达产后，封装基板产能将由原来的 10000平方米/月扩充至 18000 平方米/月。项目总投资为人民币23,745万元。

封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。封装基板在制造工艺上与 PCB 存在一定类似之处，但由于封装基板尺寸更小、电气结构更加复杂，因此其制造技术难度要远高于一般PCB。

目前，封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过 50%，全球市场规模接近百亿美金。随着国内集成电路行业的不断发展，基板在封装应用将逐渐对引线框形成替代，同时伴随下游行业对国内基板需求的不断提升，预计本土封装基板需求将保持复合 20%以上增长。

IC封装基板业务的门槛极高，天然的高门槛隔绝了很大一批企业进入该领域的意图。2013年，在PCB样板行业已经做得顺风顺水的兴森科技作出了一个决定：向具备极高技术门槛和资金门槛的IC封装基板领域进军。IC封装基板也被誉为PCB线路板行业中“皇冠上的明珠”，是一个拥有高附加值的细分产业，同时也与公司PCB样板主业一脉相承。

这一做就是5年，期间公司累计投入超过10亿元，但得到的却是连续5年的亏损。IC封装基板并不是一个随随便便就可以进入的行业，其最大的难点在于前期要忍受相当长的一段客户认证等待期。在这期间，公司没有收入，没有来源，只能不断“烧钱”投入。

兴森科技董事长邱醒亚坦言，作为行业新进入者，在入行前三年几乎是没有订单的。对于绝大多数国内企业而言，超过10亿元的投入，长达5年的亏损，几乎是无法想像的。但兴森科技熬了过来，邱董常常把一句话挂在嘴边：“在半导体行业，做了不一定会成功，但不做更没机会成功。”长达5年的蛰伏，兴森科技终于迎来收获。

如今，公司已经切入到韩国三星、金士顿、海力士等知名企业的产业链，订单如同雪花般涌来，公司IC封装基板业务已经满负荷运作，订单甚至已经排到了明年。由于目前IC封装基板产能的限制，部分客户的需求还无法得到满足，公司正在实施二期三期项目的扩产。