2019年1月7日，中航国际控股(00161.HK)公布，公司附属深南电路(002916.SZ)修订2018年年度业绩预测，经修订后，预计归属深南电路股东的净利润约人民币6.72亿元~7.17亿元，较去年同期相比增长50%~60%。

  ;  业绩修正主要原因为2018年第四季度深南电路主营业务收入优于预期。下面来看下公司主要业务情况如何？

    1  PCB业务：5G

    依据公司公告，公司核心客户主要是华为、中兴、诺基亚等企业，其中华为是公司第一大客户。公司深度绑定华为等大客户策略，有望在5G建设中收益。同时，梳理公司产品可知，公司PCB产品定位于高中端应用市场，多项技术指标达到国际先进水平，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，类型涵盖背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板等，产品类型丰富。公司在招股说明书表示：“为配合无线通信领域客户的研发，公司正积极开发下一代5G无线通信基站用PCB产品”。目前，全球已进入5G移动网络的开发时代，公司凭借产品及客户优势有望率先享受利好。

    数据来源：上市公司招股说明书、广证恒生

    2  PCB业务：汽车电子

    依据中国产业信息网数据，车用PCB在整体汽车电子占比约为2%左右，占整体PCB份额约10%左右。TTM公司Presentation数据预测，2040年新能源汽车渗透率将达到35%-47%，单车PCB价值量有望进一步提升。

    公司在增长较快的汽车电子领域也有布局。未来智能驾驶将推动高频PCB和刚挠结合板增长，大功率PCB将成新能源汽车主要需求，车用PCB逐年稳定增长。公司掌握汽车领域PCB所涉及的关键技术，也获得客户认可，已有相应客户储备。

    3 PCB业务：封装基板

    从主要封装基板厂商企业类型看，当前PCB厂占据行业主流。根据Prismark统计数据，从2012年和2016年全球十大封装基板厂商变化较小，整体市占率均保持在80%以上，2017年前五封装基板厂商市占率高达65%，可见行业格局相对稳固。作为集成电路产业链中的关键配套材料，中国大陆封装基板的全球占有率仅为1.23%，国产封装基板占比更少，可见国产替代空间较大。

    公司凭借在高密度、高多层PCB研制和生产中积累的强大竞争优势，于2008年率先开始研发封装基板，并于2009年顺利申请成为国家重大科技专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（以下简称“02专项”）中基板项目的主承担单位。

    同时，公司联合中国科学院微电子研究所等国内知名科研院所共同开展高密度封装基板的研制工作，目前公司已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，具备生产加工最小线宽/线距为20µm/20µm、最小孔径65µm、最小孔盘135µm、最薄板厚100µm的高密度高精度封装基板，成功突破国外技术垄断，填补我国集成电路产业链中关键材料的空白，推进封装基板国产化进程。公司可以为芯片设计公司、封装测试公司提供2-8层的引线键合工艺基板和倒装封装基板，这些基板主要用在微机电系统、射频模块、存储芯片、基板和应用处理器的封装。

    从公司招股说明书披露数据来看，公司封装基板营收主要来自于微机电系统类，占比超过40%，其次是存储芯片类，占比超过10%。公司当前已经成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。从公司前五营收客户上看，公司营收主要来源于声学器件厂商歌尔股份以及瑞声科技，此外就是封测厂商长电科技、Amkor及HANA Micron的指纹芯片订单。

    公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。而在处理器芯片类载板中，国内客户主要为华为海思以及展讯。但随着海思、展讯等国内IC设计企业的崛起，中芯国际、长江存储等国内IC制造厂商的不断建设新产能，长电科技、通富微电和华天科技等国内IC封测企业向先进制程的升级以及封装产业链向中国大陆转移的趋势下，封装基板未来产业转移空间巨大，国产封装基板迎来良好发展机遇。

    4、募投产能逐渐释放，未来成长可期

    公司当前拥有龙岗、无锡及南通三大生产基地。依据招股说明书数据，南通募投项目达产后，公司PCB产能预计超过160万平方米/年。依据投资者关系记录表，南通工厂2018年三季度产能爬坡较为顺利。对于封装基板业务，目前已有的龙岗基板厂年产能在20万平米左右，IPO募投项目无锡工厂建成达产后预计可新增60万平米年产能，无锡基板工厂未来主要面向存储市场，对大批量要求较高。龙岗基板厂主要生产相对中小批量产品，无锡存储项目预计2019年投产。