2018年11月16日，由广东生益科技股份有限公司(以下简称“生益科技”)举办的“2018年度江西地区技术交流会”在吉安市庐陵东方宾馆举行。

此次会议是生益科技在江西地区举办的第4次年度技术交流会。和以往不同，此次交流会还新增了生益科技软性材料的介绍和技术交流。片区客户对交流会的支持和重视均高过往年。交流会吸引了江西地区几乎所有的PCB/FPC客户近80名工程技术人员及专家参加，其中不乏PCB客户的总级人员、行业资深技术工程师。

会议首项议题由生益科技品质管理部经理方东炜做《生益科技发展规划和roadmap介绍》的主题报告。方经理主要围绕工厂布局、产品应用领域、服务支持和技术分析能力等主题，详细介绍了生益科技历年的发展历程，以及公司在5G时代的材料布局和研发方向，同时还介绍生益科技在软性材料市场的布局和运用。

生益科技市场开拓项目工程师孙鹏报告的《封装市场运用和材料解决方案》，从iPhone产品入手，详细介绍了封装材料和SIP封装工艺的发展、市场运用和工艺特点，并由此引出了生益科技在封装市场上的材料布局和应对方案，同时介绍了生益科技未来在5G芯片运用市场的封装材料研发。

深圳金洲精工科技股份有限公司研发经理王磊做题为《5G市场中钻孔问题的应对和解决方案》的报告。王经理首先介绍了金洲在5G时代为高速高频产品加工专门研发的特殊涂层刀具、单槽刀具等产品，同时利用各种典型案例，从实际情况出发，给出5G时代可能面临的钻孔问题的解决方案和预防措施。

生益科技技术服务经理温东华作题为《5G市场应用及材料应对和解决方案》的报告。面对5G时代的来临，PCB和CCL市场将向着高速高频的时代发展。在报告中温东华通过浅显易懂的语言图文并茂的普及了高速高频的概念以及5G时代的技术发展趋势。针对5G更大传输速率、更低响应时延、更大数据容量的发展态势，生益科技在高速高频领域做了全面布局。并重点总结和分析了PCB在设计和加工高速高频材料时的各种注意事项以及验收标准。

生益科技对客户的支持是全面的，不仅体现在硬板方面产品和技术，在软性材料方面也有专业的应对材料和应对方案。会议的最后议题由生益科技客户服务工程师彭骁剑做了《软材新运用领域材料的应对和解决方案》的报告。在报告中他就生益科技在5G市场软材的材料应对和加工方案等做了详细的介绍，并就软材在无线充电市场的运用和发展进行沟通，引起了客户的强烈兴趣。

会议最后，由江西生益科技有限公司总经理王鹏做闭幕致辞，王总对各位到访的嘉宾表示了热烈的欢迎并指出：“生益科技一直秉承着“生益就在你身边”的服务理念，陆续在江西地区成功举办了数场大型技术交流会并取得了很好的反响。为了满足更密集的江西地区客户需求，生益科技在九江筹建江西生益，做到真正的到客户身边去，为客户带来更好的产品和更专业的技术服务。

本次交流会的主题内容均得到PCB/FPC客户的积极反响和共鸣，与会人员不时提出自己的见解和提出相关问题作共同探讨，现场气氛热烈。

此次交流会，是一次业内技术交流会，也是一场友谊联络会。生益科技向江西地区的客户推介了公司最新的产品及技术，展示了公司的科研实力及创新精神；并加深了和客户的深厚友谊，促进了双方的沟通与合作。