兴森科技成立于1999年，为深交所上市企业，经过近20年的发展，公司已经成为PCB样板领域的领先企业。兴森科技产品广泛应用于通信、网络、工业控制、计算机应用、国防、航天、医疗等领域。

    兴森科技未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起更大的快速制造平台；提供先进IC载板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。

    那么，公司在IC封装基板等业务方面的进展如何？我们一起来看看。

    IC封装基板业务
    IC封装基板业务的门槛极高，天然的高门槛隔绝了很大一批企业进入该领域的意图。2013年，在PCB样板行业已经做得顺风顺水的兴森科技董事长邱醒亚作出了一个决定，向具备极高技术门槛和资金门槛的IC封装基板领域进军。IC封装基板也被誉为PCB线路板行业中“皇冠上的明珠”，是一个拥有高附加值的细分产业，同时也与公司PCB样板主业一脉相承。

    但随着公司完成各大主流客户的认证并进入稳定供货周期后，公司在2018年的产线已达成满产状态，且长期保持着高良率水准，而对IC载板的扩产计划也一并进行着。公司于2018年8月公告期IC载板扩产计划，届时可将IC载板产能由原来的10000平米/月增加至18000平米/月，应对IC载板60至70亿美元的市场，实现其对国内IC载板领域的突破。

    PCB 样板
    PCB样板持续扩张，下游医疗工控市场巨大。兴森科技PCB行业深耕多年，专业从事PCB样板制造。近年来不断调整其PCB工厂，辅以投资扩产明年产能将有较大提升。通过下游应用市场的拓展，预计2019年公司在宜兴厂具备10%的增长并实现盈利、兴森科技新增产能年中实现投产，兴森科技在PCB样板领域的霸主地位将继续保持。

    半导体测试板
    国内国外双剑合一，半导体测试板已成型。公司前些年收购Harbor和设立上海泽丰，在晶圆测试及芯片测试环节双管齐下。公司近年对Harbor进行从采购到经营以及管理上的调整的同时计提其2600万商誉，而上海丰泽在于国内大客户合作，甩开国内测试公司，2019年50%的增长可预见，上海丰泽加Harbor帮助公司从方案设计公司向全系统解决方案企业方向发展。

    另外，在医疗工控领域，由于其高要求高标准的原因，所定制的PCB样板的要求也随着提高，从线宽到材料等多方面，也帮助兴森科技实现业绩的新增长。