信丰金信诺高密度PCB项目投产
12月5日,信丰金信诺高新技术有限公司举行投产仪式,标志着信丰金信诺高密度多层线路板项目进入生产阶段。
投产仪式上,市委常委、副市长高世文,县委副书记、县长黄蕙,深圳金信诺高新技术股份有限公司董事长黄昌华,赣州金信诺公司董事长肖东华分别在投产仪式上致辞。
黄蕙代表县委、县政府,向信丰金信诺高新技术有限公司的投产表示热烈祝贺。她指出,项目一期的投产,标志着信丰金信诺高新技术有限公司发展翻开了新的篇章。希望各有关部门一如既往地关心支持企业发展,主动服务,排忧解难,全力扶持企业做大做强。同时,企业要以此次投产为新的起点,立足高标准,科学管理,加快发展,争取早日达产见效,为信丰经济社会发展注入新的生机和活力。
信丰金信诺高新技术有限公司于2017年3月在信丰投资建设年产120万平方米高密度多层线路板项目,项目总投资10亿元,固定资产投资6亿元以上,建设用地约70亩。企业致力于研发、生产、销售高频通讯用印刷线路板,月产量达30万平方英尺。