11月27日，弘信电子（300657）发布公告称，公司拟非公开发行股份不超过2080万股，募资不超7.22亿元，募资金额超七成将投入翔安工厂挠性印制电路板技改及扩产项目、电子元器件表面贴装智能化生产线建设项目和FPC前瞻性技术研发项目，另有2.1亿元将用于补充流动资金。

　　在此次非公开发行中，公司控股股东弘信创业、总经理李奎均承诺以现金方式认购，认股款总额均不低于5000万元且不超1.2亿元。其中，弘信创业持有公司31.23%股份，系公司第一大股东，李奎系公司总经理。

    弘信电子成立于2003年，是一家专业从事 FPC 研发、设计、制造和销售的高新技术企业，经过多年持续快速的发展，已经成为国内 FPC 行业的代表企业之一。基于 FPC 应用领域及需求的快速发展，以及 FPC 国产化进程加快，公司也持续进行了 FPC 产能扩张，陆续在厦门、江苏、湖北等地投入建设生产基地。

    当前，公司在保持 LCM 业务传统优势的基础上，正在向手机直供、汽车、 医疗、工业控制等领域进军，随着 LCM 业务的扩张、手机直供、车载、工控、 医疗等业务的逐步落地，公司产能仍将面临较大的缺口。为此，本次募集资金投资项目的实施将使得公司 FPC 产能部分提升及 SMT 配套能力提升，助力公司提升市场占有率、切入战略性市场、提升公司供货效率及盈利能力，加快公司发展步伐，推动公司发展战略落地。

    本次募集资金投资项目的建设，公司将通过引进自动化水平更高的生产设备， 对生产线进行技术改造及扩产，完成后的生产线有助于提升公司生产效率和产品良率，释放更多产能，更好地满足下游客户需求。

    同时，公司还将拓展车载、工控医疗等领域业务，也需要对相关产品技术提前进行研究和开发。本次募集资金投资项目将改善现有研发实验条件，购置先进的研发设备，助力公司开展在类载板、5G 应用、车载应用、工控医疗应用等 FPC 行业的前瞻性技术研究，有效提升新兴市场领域的产品开发效率和质量，为公司 FPC 产品的研发、检测和生产提供更有力的保障，维持公司的竞争优势。

各投资项目的基本情况

    1、翔安工厂挠性印制电路板技改及扩产项目

    据公告显示，本项目预计投资总额为 2.83亿元，项目建设期为 12 个月，第 7 个月开始逐步释放产能。项目达产年预计可生产 20.43 万平方米挠性印制电路板产品。 项目达产后，预计年均实现销售收入 43343.79 万元，年均实现净利润 4289.80 万元。本项目的相关环评手续和备案程序尚未完成。

     2、电子元器件表面贴装智能化生产线建设项目

    据公告显示，本项目预计投资总额为 21,159.40 万元，项目建设期为 9 个月。目前， 公司 SMT 产能较少，在充分利用的情况下，还需要大量采用外协厂商提供 SMT 服务，产能不足问题日益突出。随着公司 FPC 业务的迅速发展，配套的 SMT 业务也迅猛增长，充足的 SMT 业务需求是本募投项目顺利实施的保障。

     目前，公司已汇聚一批熟悉和掌握了涉及 FPC 生产全过程的专业人才与业务骨干。同样在 SMT 环节上，核心管理人员均具有丰富的从业经验和管理经验。本募投项目的生产技术管理是在现有技术方案的基础上进行改进和完善，各方面条件成熟可行，现有的 SMT 业务管理团队为本募投项目提供了丰富的人才储备，将能够保证项目的顺利开展。 项目达产后，预计年均实现销售收入 41,206.03 万元，年均实现净利润 3,662.37 万元。

     3、FPC前瞻性技术研发项目

     据公告显示，本项目预计投资总额为7,440.80 万元，项目建设期为18个月，对现有研发场所进行装修改造，并购置先进的研发设备，用于类载板、5G多层天线板等前瞻性产品的生产工艺技术研究。本项目的实施将提升公司的自主研发能力和科技成果转化能力，切实增强公司技术水平和产品品质保障能力，满足市场对公司产品更新和技术进步的需求，保持公司技术上的领先优势，有效提升公司的核心竞争力，巩固和增强公司在行业中的竞争地位。