为加快国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的组织实施，探索创新机制，引导产业发展，“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”30日在京成立。这是16个国家科技重大专项中成立的首个产业技术创新联盟。

    据介绍，该联盟由我国从事集成电路封测产业链制造、开发、科研、教学的20多家单位组成，将围绕“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项的创新课题，联合开展集成电路封测产业链领域的关键技术攻关。联盟的成立将有利于我国集成电路封测产业集聚和整合创新资源，加快封测产业核心技术和关键产品的开发、应用及产业化，开展产学研技术合作、成果转化和国内外科技交流等创新活动，提升我国集成电路封测产业的自主创新能力和整体创新水平。

    科技部党组书记李学勇表示，推动产业技术创新联盟的建设是促进国家创新体系建设的重要战略举措之一。“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”要充分体现封测产业链发展的战略需求，瞄准产业的重大技术创新需求，紧扣国家科技重大专项确定的重点任务，集中力量加以突破。

    据了解，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”旨在开发集成电路关键制造装备，掌握具有自主知识产权的成套先进工艺及相关新材料技术，打破我国高端集成电路制造装备与工艺完全依赖进口的状况。