景旺电子公告2018年半年报，上半年营业收入22.75亿元，同比增长15.47%，归母净利润3.91亿元，同比增长23.82%。其中第2季度单季度营业收入同比增长21.03%至12.89亿元，归母净利润2.35亿元，同比增长42.57%。

    刚柔并济全品类覆盖，精益管理能力卓越。景旺电子产品全品类覆盖，是国内少数覆盖刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板的厂商。同时，公司的产品结构不断优化，精益求精铸造高附加值产品；全面规范各级管理程序，提升管理水平，降低生产及管理成本，实现效益最大化——毛利率、净利率等盈利指标业内领先。

    经营者战略眼光深远、管理能力卓越，在硬板、软板两个事业群均有深厚的人才积累，梯队建设完善。技术和管理两条线，公司均具备多厂区、多产品向外布局延申的实力。股权激励将公司发展与个人利益进一步绑定，展现公司广阔视野和对未来成长的强大信心。

    智能制造成为未来之匙，生产效率提升明显。在PCB制造领域，国内领先的制造商开始寻求部分工艺的自动化甚至整厂的自动化。智慧工厂不仅是单个环节的机械化、自动化，更是整条产线、整个工厂的全面升级，是线路板的技术革命。通过整个工艺流程的改良与升级，硬件和软件同步提升以实现生产流程更加柔性和高效。其中，ERP系统和MES系统是智能制造的“神经”和“肌肉”，实现从系统到产线的全方位智能化。江西景旺电子二期智能化工厂的目标产值规模比一期工厂增长近一倍，而工人数量却只占一期用工的2/3，堪称高端印制电路板智能化示范工厂。

    ;目前前两条产线已成功投产，成功经验有望复制，向即将投产的二期3、4、5号新产线和深圳老产线全方位渗透，拉动新老产线全方位立体式进阶，放大整体效益。

    FPC加速前行，汽车电子稳健布局。智能手机等移动电子产品的火爆带动FPC板的需求量上升，尤其是苹果技术革新给FPC带来新增量，同时苹果的示范效应将引导其他智能手机企业跟进技术创新。新款苹果旗舰手机中使用了约20块FPC，华米OV等国产手机厂商也趋势性提升高端机中FPC用量，整条FPC产业链将在消费电子需求拉动下加速成长。

    FPC产业链国产化程度相对较低，多年来一直被日台巨头垄断，国内FPC龙头未来将具有广阔的上升弹性和替代空间。公司软板业务发展迅猛，未来空间广阔：龙川工厂提升FPC产线品质水平，一站式服务打造精品、提升效率。珠海新厂投产产能将逐步释放，质优产品助力公司争取更多客户。

    受益汽车电子需求风口，前瞻性布局迎来收获期。汽车电子化大势所趋，拉动汽车PCB高速增长，车用PCB需求面积将会逐步增长，单车价值不断提升，新能源车对PCB的需求潜力同样较大。公司前瞻性布局汽车电子客户，现有客户包括法雷奥、麦格纳、博世电子、海拉，并且成功开拓德尔福、柯斯达等国际汽车电子知名供应商。除了LED车灯（MPCB）和车载信息娱乐系统等场景，公司也进入点火、刹车、转向等安全系统，预计未来汽车电子占比将进一步提升。“数据库+产品溯源”提升产品品质，公司汽车电子产线运用了二维码追溯系统， “严苛”的追溯工序或将成为汽车电子产线准入敲门砖。

    环保监管促使集中度提升，公司严格标准布局长远。PCB生产制造过程涉及多种化学和电化学反应，存在一定的环保风险。公司是为数不多在广东省内取得环保绿牌的企业（绿牌>蓝牌>黄牌>红牌），2017年公司及子公司所在地方环境保护局季度监督性取样和废水在线监控第三方取样的各指标达标率为100%。公司通过不断增加环保设备、改造环保工程，以小规模投入赢取长效政策红利，有望脱颖而出。

    PCB全球产能整体向陆资转移的趋势明确，叠加汽车电子+FPC带来的确定性机会，公司有望凭借全品类覆盖、卓越的精益管理能力、智能制造高效率以及环保资质等优势加码产品竞争力进一步扩大市场份额；公司稳步规划产能扩张，江西、龙川基地提供未来可靠产能保障。

    2018年9月13日，景旺电子接待东方证券等共13家机构调研调研主要内容如下：

    一、2018年上半年度经营情况

    2018年上半年，公司董事会带领公司经营领导班子紧紧围绕公司长期发展战略和短期经营计划，制定了更为清晰的执行措施，坚持技术引领、创新驱动，使企业竞争优势得到进一步强化，增强了企业的盈利能力，为公司的长远发展奠定更为夯实的基础。公司持续深入渗透全球电子信息产业链，加大在汽车电子、高端消费电子、5G相关应用、工业控制等终端的客户开拓力度，成功引进了汽车电子、新能源、5G相关应用、OLED显示、无线充电等应用领域的客户，包括法雷奥、安波福、德尔福、三星SDC、宁德时代、安费诺、德普特等，为公司后续发展建立牢固的客户基础。公司科学严谨的推进江西二期项目智能化制造生产线的投产，并对公司各事业群各原有工厂持续进行技术改造，优化智能制造能力。

    二、交流环节

    问：江西二期智能工厂将对公司产生哪些深远影响?
    答：PCB产品制造工序多、生产流程长，长期以来不同生产流程工序相分离，呈点与点分布状态。江西二期智能工厂贯彻互联互通要求，有效实现上下游工作串联，从单点走向网络化，从单一系统走向集成化，有效解决“信息孤岛”问题，使各生产流程形成紧密相连、环环相扣的“链式结构”，并通过对管理系统的开发及应用，有效收集、分析、处理产线的生产数据并持续有优化下一次生产流程，构建智能工厂的“智慧大脑”，优化决策层和执行层间的互通互联机制。随着江西二期工厂的运营效率向峰值逐步攀进，将为公司硬板毛利率带来进一步的突破。

    问：公司软板生产效率提升较快的主要原因?
    答：公司FPC事业群持续进行技术改造，使瓶颈产能得到不断提升，并在上半年引进了roll to roll生产工艺，由此前片式生产模式过渡到当前的“连续性生产”模式，充分发挥了人力、物力的时间价值，有效提高生产效率。此外，公司上半年整合了电子装联生产工艺，通过集约化管理模式，集中生产力量，促使产能得到进一步释放。未来，公司将逐步用硬板的毛利率指标要求软板，进一步提高软板的生产效率。

    问：公司销售费用增长的主要原因?
    答：公司长期以来通过“创新生产端”、“开拓市场端”同步驱动业绩发展，报告期内，公司持续强化国内市场占有率，加快开拓北美、欧洲、东南亚等国际市场，成功引进了汽车电子、新能源、5G相关应用、OLED显示、无线充电等应用领域的客户，包括法雷奥、安波福、德尔福、三星SDC、宁德时代、安费诺、德普特等。报告期内，公司产品结构得到进一步优化，尤以汽车电子为代表的高端产品结构占比提升明显。

    问：如何看待PCB行业未来几年的发展?
    答：PCB是电子信息产品的“土壤”，是电子信息产业得以发展的基础，随着万物互联时代的来临，势必带动PCB行业的蓬勃发展。PCB具有产品种类多、定制化程度高、生产流程长、制造工序多等特点，因此行业的技术壁垒、管理能力壁垒与资金壁垒较高。随着5G时代的来临、电子产品更新换代速度加快、智能化普及领域拓宽,PCB产品应用下游更广泛、需求量不断增加，具有技术、管理及资金优势的企业正处于快速发展的时期。

    问：请问如何看待公司未来的发展空间?
    答：1、目前全球PCB制造向中国大陆转移的趋势加深，中国大陆企业在全球PCB的市场占有率正持续提升，公司2017年销售规模占全球市场份额大约1%，存在很大的提升空间；
        2、电子信息行业的发展日新月异,对电子电路产品的生产能力提出更高的要求，只有通过持续的投入、持续的升级“换血”，才能保持竞争力，公司不断创新，包括新技术应用、智能工厂建设、数据化管理提升等，加大技术研究来匹配下游应用市场快速发展的节奏；
        3、公司确立了PCB、FPC双轮驱动的发展战略，同步发展PCB、FPC、MPCB三种产品，随着公司产业布局规划的逐步实施、中国PCB行业集中度不断提高，公司多元化的产品战略拥有更广阔的发展空间。

    问：请问公司扩产计划?
    答:1、江西二期智能工厂已经投放的产品线正处于产能爬坡阶段，同时公司正持续开展新产线的建设工作，推进二期工厂尽早达到产能目标；2、珠海基地“年产高密度印刷电路板300万㎡、柔性线路板200万㎡产业化项目”将分三期投资建设，首期投资13.6亿。目前公司已经取得项目的环评批复，珠海景旺产业化项目将在未来接力江西景旺,成为公司新的增长引擎。