深南电路（002916）2018年半年度董事会经营评述内容如下：

        一、概述

 ;       2018年上半年，公司持续落实“3-In-One”战略，紧紧围绕公司的年度经营目标，攻坚克难，取得了快速的突破与发展。

        报告期内，公司实现营业总收入32.40亿元，同比增长18.70%；归属于上市公司股东的净利润2.80亿元，同比增长11.31%；印制电路板、封装基板、电子装联三项业务实现快速增长。报告期内，公司获评第32届中国电子信息百强企业、中国电子信息行业创新成果“盘古奖”、两化融合管理体系贯标示范企业；据2018年Prismark一季度报告显示，深南电路位列全球PCB企业第21名。

      （一）印制电路板业务继续保持快速增长
报告期内，公司印制电路板业务实现销售收入22.99亿元，同比增长19.61%，占营业收入的70.97%，印制电路板业务仍是公司利润的主要来源，增长主要来自通信、服务存储领域需求拉动。PCB业务产出持续攀升，各项工作稳步开展并达成既定目标。同时，公司积极配合客户开发下一代5G无线通信基站用PCB产品，为下一代通信网络及设备提供高速、大容量的解决方案。另外，南通工厂已完成第三方体系认证，并已启动客户认证，预计年末可逐步释放产能。

      （二）封装基板业务硅麦产品收入持续增长，无锡工厂建设有序进行
       报告期内，封装基板业务实现销售收入3.86亿元，同比增长19.33%，占营业收入的11.91%，业务增长主要为声学类微机电系统封装基板产品（MEMS-MIC，即硅麦克风）需求增长拉动。公司在MEMS-MIC产品上技术和产量继续保持领先优势。同时，无锡工厂建设按计划有序推进。

      （三）电子装联业务强化运营能力，获得客户认可
       报告期内，电子装联业务实现销售收入3.99亿元，同比增长16.67%，占营业收入的12.31%，业务增长主要来自通信领域需求增长拉动。报告期内，电子装联业务持续开展精益自动化项目，不断提升项目管理能力和内部运营能力，获得“SMA中国金石伙伴奖”。目前该业务已具备加工各类高精度、高复杂性电子装联产品的工艺技术能力。

       （四）加强研发投入占据行业技术前沿高地，产学研创新结果卓著
       报告期内，公司研发投入1.66亿元，同比增长17.72%，占营业收入比例超过5%，主要投向面向下一代通信印制电路高速、高频、超大容量等重点领域。公司已获授权专利311项，其中发明专利279项，专利授权数量位居行业前列。公司自主研发的“通信基站RRU系统用集成化PCB解决方案”获中国电子信息行业优秀创新成果“盘古奖”。另外，公司企业科学技术协会按计划运行，并获批准建立了博士后创新实践基地。

       （五）积极推进管理创新变革，提升组织活力、效率
       人才是企业长远发展的根本动力，公司倡导建设奋斗者的心芯家园。2018年，公司持续推动公司激励机制变革，提升员工积极性，为公司取得良好业绩提供了保障。

       报告期内，公司继续推进流程与IT化建设、智能制造等重要项目，大幅提升了公司信息化水平、运营效率。因在信息化、智能化方面理念先进及大力投入，公司获评工业和信息化部2018年两化融合管理体系贯标示范企业。

       二、公司面临的风险和应对措施

      （一）汇率风险
       公司主营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润。

       公司将持续加强对汇率变动的分析与研究，采取适当外汇避险方法，选择合适币种报价，平衡外币收支，进而降低汇率波动可能带来的不利影响。

      （二）行业与市场竞争风险
       PCB行业作为电子工业的基础元器件行业，其供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈。尽管全球PCB产业重心进一步向中国转移，中国PCB将迎来一个全新的发展时机，但受成本和市场等优势逐步缩小，行业大规模扩产，以及环保趋严等因素影响，中国PCB行业市场竞争将更加激烈。虽然公司具有明显的核心竞争优势，但如果不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响。

       公司将依照既定的整体发展战略及经营策略，不断强化并充分利用自身优势，积极应对市场竞争。

       （三）大规模扩产后产能爬坡的风险
       公司产品主要面向通信设备、工控医疗和航空航天等领域的企业级用户，相关客户往往要求PCB产品具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性，且对PCB工厂的资质认证更为严格，使得公司新建生产基地从建设完工到完全达产尚需一定的爬坡期。在产能爬坡过程中，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，配置的人员也基本到位，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，公司经营业绩可能暂时受到不利影响。

       公司将加快推进募投项目实施，深耕战略重点客户，积极开发新细分市场，努力实现销售规模的持续、快速增长。

        （四）经营管理风险
        随着公司的持续发展，资产规模、业务范围进一步扩大，经营地域进一步拓展，对公司的经营管理提出了更高的要求和更新的挑战，公司将面临运作实施和风险控制等多维度管理问题。如果公司不能适应规模快速扩张，及时调整完善组织模式及流程，实现管理优化与升级，将可能面临管理风险进而影响公司发展。

       公司将通过实施有效的激励机制以及健全内部管理方式加强对各业务、子公司、分公司的管理，尽量消除规模快速扩张所带来的管理风险。

      （五）原材料供应及价格波动风险
    ;   公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。尽管公司原物料供货渠道畅通、供应相对充足，但仍不能完全排除由相关原材料供需结构变化导致供应紧张或者价格、质量发生波动，进而对公司产品质量、成本和盈利能力带来不利影响的可能性。

       公司将通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、提高客户合作深度等多种手段降低原材料价格上涨的影响。

      三、核心竞争力分析

      
      （一）完整的业务布局，独特的商业模式
       公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

      （二）强大的技术研发实力，先进的工艺技术水平
       公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持自主创新战略，并设置三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部；经过多年的自主研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术，从工艺技术到前沿产品开发全方位保持技术的行业领先优势。2018年公司获评第32届中国电子信息百强企业、中国电子信息行业创新成果“盘古奖”。

      （三）高中端的产品结构，领先的细分市场地位
       公司聚焦高中端制造，所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高，应用领域相对高端，具有较强的竞争力，占据细分市场领先地位。此外，公司致力于新产品研发和市场开拓，不断优化产品结构，提高中高端产品占比，加大对封装基板等高端产品的研发与投入，以争夺并巩固目标细分市场的领先地位。

       目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

      （四）丰富及优质的客户资源，雄厚的市场基础
       公司定位为高中端PCB相关产品制造商，产品质量稳定可靠，在行业内具有较高的知名度。经过多年积累，公司已成为大批全球领先企业的主力供应商，并与其建立了长期、稳定的合作关系，如华为、中兴、诺基亚，霍尼韦尔、通用电气、GE医疗、博世、比亚迪（002594）、联想、日月光等。公司产品、技术、服务均获得客户高度肯定，公司已连续五年获得华为授予的“核心金牌供应商”、诺基亚上海贝尔2017年质量大奖“QualityExcellenceAward”、歌尔声学2017年“最具竞争力奖”、2018年SMA“中国金石伙伴奖”、德国电信供应商发展项目银奖等。在优态市场战略指导下，公司新客户开发工作顺利进行，为公司长期稳定发展提供了充足动能。

      （五）成熟、领先的管理能力
       经过多年发展，公司已建立起成熟的管理创新体系，并逐步和国际接轨。同时，公司始终以市场为导向，通过流程再造、引入运营系统，建立了完整的运营流程，在成本控制、生产管理、品质控制和产品交付等方面积累了丰富的经验，在业内处于领先地位。公司坚持以质量为本，通过不断改进生产流程、加强对各个生产环节的控制，保证了产品质量的优质、稳定。在内部运营方面，通过不断梳理公司战略、财务、市场等流程体系，公司运作进一步得到完善。因在信息化、智能化方面理念先进及大力投入，公司获评工业和信息化部2018年两化融合管理体系贯标示范企业。

      （六）专业的管理和研发团队，出色的人才培养和团队建设能力
       公司重视人才培养，打造出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的专业管理和研发队伍，拥有3名深圳市认定的国家及地方级领军人才，并多次获得政府授予的技术奖励。公司管理团队主要成员长期从事PCB行业，经验丰富、具备良好的专业素养，对PCB行业有着深刻理解，具备敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力。同时，公司与国内各大知名院校建立了长期稳定的校企合作关系，公司能持续稳定地获得大量高素质人才，为公司发展注入新鲜血液。通过公司完善的员工培训体系，不断强化员工技能，让员工与企业共同成长。

      2018年上半年实现营收32.40亿元，同比+19%，归母净利润2.80亿元，同比+11%。上半年整体毛利率净利率同比基本保持稳定，毛利率23.17%，净利率8.69%，基本持平。其中二季度实现营收17.62亿元，同比+22%，归母净利润1.63亿元，同比+9%，毛利率21.77%，净利率9.31。

      公司预计前三季度净利润增长10%-30%，中值20%增速对应Q3单季度净利润为1.26亿元，同比增速45%。