6月12日，工信部公示了2018年智能制造综合标准化与新模式应用拟立项项目。安捷利公司“半导体柔性电路板基板及其模组制造项目”赫然在列。

项目名称：半导体柔性电路基板及其模组智能制造项目
    申报单位：安捷利（番禺）电子实业有限公司
    安捷利实业有限公司成立于1993年，是在香港上市（HK01639）的国家高新技术企业，为国内外知名客户提供从研发设计、制造多层软性印制电路板、软硬结合印制电路板和集成电路软性封装基板及其SMT组装，COF模组和电子油墨显示模组组装的一站式服务。

根据《财政部 工业和信息化部关于组织开展智能制造综合标准化与新模式应用工作的通知》（财建[2016]276号）和《工业和信息化部办公厅 财政部办公厅关于发布2018年工业转型升级资金工作指南的通知》（工信厅联规[2018]36号），我们会同有关方面对2018年智能制造综合标准化与新模式应用方向申报的项目进行了评审，现将2018年智能制造综合标准化与新模式应用拟立项项目进行公示（见附件），请社会各界监督。
    公示时间：2018年6月12日—2018年6月19日
    邮 箱：zdzb@miit.gov.cn
    传 真：010-66013708