一年一度的覆铜板行业盛会——第十届中国覆铜板市场·技术研讨会将于2009年9月22日～24日在重庆市渝中区信义街18号“朝天门大酒店”召开。同期还将举办玻纤复合材料产业西部发展论坛。

本次研讨会由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国印制电路行业协会基板材料分会、重庆市大渡口区人民政府主办；中国电子材料行业协会、IPC-国际电子工业连接协会、台湾电路板协会（TPCA）、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会、中国电子材料行业协会电子精细化工与高分子材料分会、深圳市泰漠印制电路资讯有限公司协办。

本次研讨会集聚业内众多权威人士，议题包括：“全球及我国PCB、CCL产业统计”、“发展趋势与展望”、“未来PCB、CCL高技术发展的趋势与展望”、“在我国向覆铜板强国发展过程中”、“如何突破发达国家的技术保护壁垒？”、“覆铜板行业如何做到保护环境”、“节约能源、科学发展？”、“高技术覆铜板的研究进展”、“当前覆铜板标准制修订”、“产品评价方法研究进展”、“覆铜板用原材料研究新成果”等。