5G及物联网的创新应用，将带动PCB朝向智能化、高频高速蓬勃发展；另大陆对于环保节能与循环经济推动的强大力道，已是身处全球最大PCB生产聚落的PCB企业切身议题，为此今年研讨会将邀请两岸各领域专家如美商Intel、南亚塑胶、联茂电子、是德科技、研华、沪士电子、工研院、苏科大等将齐聚苏州，促进大陆PCB产业链交流互动与多面向合作机会。

时间：2018.5.16 (三)-18 (五)
地点：苏州国际博览中心-金鸡湖国际会议中心2F
议程：部分议程确认中，主办单位保留变更之权利
演讲语言：中文
主辨单位：台湾电路板协会（TPCA）
协办单位：覆铜板材料分会、全国印制电路专委会、江苏省SMT专委会、深圳市线路板行业协会、广东省电路板行业协会
赞助单位：欣兴集团、珠海镇东、陶氏电子材料、创峰光电、南亚塑胶(协会竭诚欢迎您的加入!)
报名费用：目前为优惠价，即日起至 5/8 止，之后恢复成原价
会员定义：TPCA/CCLA/CEPC/JS-SMT/SPCA皆属会员价
报名热线：
【大陆】金倩倩 Molly (T)+86-512-68074151＃708 (E)molly@pcbshop.org
【台湾】蔡逸鸿 Owen   (T)+886-3-3815659 #402 (E) owen@tpca.org.tw