3月12日晚，深圳丹邦科技股份有限公司发布公告称，公司近日收到国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项实施管理办公室发来的《国家02项项目证明》。

根据《国家02项项目证明》，广东丹邦科技有限公司承担的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”项目于2017年4月13日通过了项目验收。据了解，该项目为事前立项事后补助项目，项目中央预算资金5099万元，2011年6月财政部已经拨付1798 万元项目启动资金，剩余3301万元待拨付。

公告称，项目承担单位完成了任务合同书规定的研发内容，各项技术指标、产业化销售指标、知识产权指标、人才队伍建设指标及平台建设指标等均达到任务合同书考核要求。