2017年11月2日，“兴森科技科学城生产基地二期工程开工仪式”在广州隆重举行。公司副总经理欧军生、行政管理中心总监吴高月及二期工程建设项目筹建组等10多人出席了开工仪式。

   兴森科技制造能力在持续增长，但市场需求也在不断的提升。为有效平衡供需关系，黄埔区（广州开发区）科学城生产基地二期工程项目的实施十分重要。

   二期工程项目主要包括厂房一栋（自编号厂房三）及栈桥两座，建筑面积47708平方，新建项目主要规划高层样板快件、刚挠板、SMT生产车间及机加工中心、中央仓库等，其中高层样板快件工厂计划2018年12月投入生产，结合公司信息化与制造运营管理系统建设，兴森科技在PCB制造向数字化及智能制造方面将大步迈进。

“ 科学城生产基地一期项目的成功，得益于黄埔区（广州开发区）政府的全力支持、黄埔区（广州开发区）良好的基础设施和丰富的人才资源，这也为公司的二期扩建投资奠定了信心。二期项目的扩建，不但体现了我们追求更高品质、更大产能的决心，也将进一步迎来了兴森科技发展的新契机。”

兴森科技

发展脉络
1993年在广州经济技术开发区成立，以PCB样板起家，市场定位明确；
2005年8月完成改制；
2006年广州科学城开始筹建；
2009年7月深圳工厂完成搬迁；
2010年6月公司上市，当年公司很好地抓住了市场的发展机遇，充分利用募投项目建设所扩充的新产能，积极开拓国内外市场，取得了较好的成绩；
2011年下半年受欧债危机影响导致海外市场需求下滑，公司开始采取深度挖掘大客户的策略，国内销售占比开始提升；
2013年4月宜兴工厂中、高端小批量板项目、广州科技IC载板项目启动试生产，因处于试运行阶段，实际销售收入远低于管理费用和营业成本的增加，给公司整体业绩造成负面影响，而子公司宜兴硅谷中高端小批量板产线，整体进展未达公司预期，其多品种、小批量、快速交货的运营模式效益还没有显示出来，同时其对成本控制又有一定的要求。
……

    通常PCB单个订单交货面积在5平米以内定义为样板，交货面积为5~20平米的为小批量，20~50平米的为中批量，50平米以上的为大批量。公司的产品广泛应用于通讯设备、安防、工业控制、轨道交通、电力设备、医疗电子、计算机外设、国防科技等多个领域。近几年PCB行业整体增速平稳，呈现个位数的增长态势。公司为客户提供的是定制化的服务。产线主要包括：中低端样板产线、中高端样板产线、中低端小批量板产线、中高端小批量产线、刚挠板产线，军品产线，SMT表面贴装产线以及IC载板产线、半导体测试板产线。

军品业务情况
    军品业务受国家军改政策滞后的影响，导致军品订单减少，使得上半年军品PCB营业收入同比小幅下滑。而子公司湖南源科2017年上半年经营情况不及预期，与公司年初制定的经营目标差距较大，其具备二级保密资质，公司军工业务将由元器件配套向提供模块级和系统级军工产品领域延伸。

IC载板业务情况
    IC载板产线对于公司来讲是个新的领域，工艺技术、制程管理等较难，总体看进展还算顺利，已实现量产能力，但市场不及预期。公司的IC载板10,000平方米/月的产能与量产企业相比体量还较小。

半导体测试板业务情况
    半导体测试板业务，收入主要来自子公司美国Harbor公司，其客户资质较好，主要客户均为全球一流半导体公司，业务特点与公司的多品种、小批量、快速交货的运营模式相似，产品附加值较高，但人工成本较高。子公司上海泽丰为客户提供半导体测试综合解决方案，并将美国Harbor公司、公司本部三方各自的优势有效协同，为客户提供一站式服务。该公司属于轻资产，主要费用为办公场地租金、人工工资和办公电脑。

    10月31日，兴森科技发布2017年三季报，报告期内，公司实现营业收入24.78亿元，同比增长14.97%；净利润为1.59亿元，同比增长13.6601%；每股收益为0.11元。