2017年11月4日上午，深圳市专家高新科技有限公司在深圳市博敏电子有限公司组织并主持了《超常规尺寸高速多层印制电路板关键技术》科技成果鉴定会。分别来自景旺电子、崇达电路、精诚达科技、迈科威通信的四位企业专业高工，和深圳市线路板行业协会、深圳大学、深圳职业技术学院等三位专家教授，共7人作为本次鉴定委员会成员，一同前来听取审阅相关项目情况，并对该项目进行成果鉴定。而博敏电子执行总经理王强、技术总监黄建国以及相关研发技术工程师出席此次会议。GPCA/SPCA作为业内权威资讯平台，第一时间来到鉴定会现场，获取并传递最新资讯。

    在博敏电子技术总监黄建国简单而热烈的项目致辞后，该项目技术负责人张长明向与会人员详尽地介绍了该项目成果的研制情况。据介绍，该项目以市场动态为导向，严格遵循客户需求，植入智能化生产理念，主动打破公司现有产品领域、积极开发优势技术的又一重要布局。目前，该技术能够生产任意一边≥790mm的超大版型，打破了设备对PCB常规尺寸的限制。

具体技术指标为：
a.成品尺寸：790mm*860 mm，任意一边≥790mm；
b.层数≥8层；
c.线宽≤0.1016mm±10%；
d.阻抗公差控制≤10%。

同时，该项目的关键技术创新点还包括：
1、针对生产设备定制超大水平线，双排滚轮实现最宽1200mm印制板过水平线生产；
2、针对生产设备改造为：可拆式横向挂具与钛篮排布搭配，较竖向挂具提升均匀性20-30%；
3、按PCB尺寸设计阳极面积及排布，与横向挂具均匀性提升20-30%；
4、定制超大压膜机/超大曝光机/超大干膜，合页式菲林保证对准度；
5、改造AOI，定制超大飞机针/超大测试机，精准监测产品品质；
6、设计并制作超大转运车，方便转序。

鉴定委员会专家先后提疑

博敏电子技术人员分别答疑

深圳市专家高新科技有限公司总经理李森主持会议

     鉴定委员会成员听取并审阅了项目成果的研制情况报告，同时还审查了第三方检测报告、查新报告等相关资料。在随后的项目答疑环节中，鉴定委员会与项目技术人员进行深入讨论。并经鉴定委员会研究讨论后，一致认为：该项目开发了超常规尺寸高速多层印制电路板压合、铜面预处理、图形转移、电镀、高速线路加工、测试、现场运转等关键技术，解决了超常规尺寸高速多层印制电路板的可靠性、线路加工精度及对位、镀铜均匀性、测试等难题。

    最后，鉴定委员会形成以下鉴定结论：“超常规尺寸高速多层印制电路板关键技术”项目技术性能处于国内领先水平，经济效益较佳，符合市场的发展需求，具有广泛的应用领域，同意通过科技成果鉴定。

1994年至2017年，从小作坊到两省三地规模化的跨越式发展， 从普通双面、多层到HDI、微波高频、厚铜、金属基板及FPC、软硬结合板，博敏电子一直以坚持创新技术发展，拾级而上、载誉奋进。特别是公司创建的一只以高级工程师为核心，由技师、工程师、技术员和中高层管理人员组成的经验丰富、技术扎实的专业创新研发团队，在业内一直被冠以美誉。今天，相信本次科技成果鉴定会的圆满成功，是对博敏电子掌握核心技术的又一肯定，更是有利于促进行业技术进步，为提升中国电子信息产业竞争力再度添砖加瓦！