11月18日至20日，半导体业界团体和调查公司相继宣布下调世界半导体市场规模预测。对2008年与上年相比的增长率，世界半导体市场统计（WSTS）由＋4.7％调整为＋2.5％，美国SIA由＋4.3％调整为＋2.2％，美国iSuppli由＋3.5％调整为-2％，美国VLSIResearch由＋3.6％调整为-1.7％。而对2009年，WSTS预计为-2.2％，SIA预计为-5.6％，VLSIResearch预计为-6.9％，均预计为负增长。半导体业界今后1～2年将是真正的考验期。

　　然而另一方面，最近也常遇到意气风发的人士：“正因为是这样的时期，才要进行技术革新，迎接新的飞跃”。回顾其它产业的历史，会发现名垂史册的重大发明大多出自低迷时期。而如今，作为元器件技术革新关键要素而倍受重视的正是“材料”。因为材料能够从根本上改变元器件的性能和功能，所以“要形成区别于竞争对手的差异化，就只有改变材料”。

　　半导体元件技术专家东京大学生产技术研究所教授平本俊郎十分关注“CMOS晶体管材料”。尽管半导体领域一直存在“微细化技术极限论”，但随着CMOS晶体管材料由硅向化合物半导体、石墨、碳纳米管等新材料过渡，“今后的发展速度将呈指数变化”（平本）。为实现这一进程，“提供可以使半导体、材料、物理等各领域专家共同研究的环境非常重要”，平本强调说。

　　液晶面板方面，业界正在探讨TFT元件材料由非晶硅向高迁移率的氧化物半导体过渡，布线材料则用低电阻的Cu-Mn合金取代Al，此外可高效扩散LED背照灯光的材料也对面板薄型化发挥着重要作用。支撑有机EL和电子纸等新一代显示器显示性能和寿命的也是材料技术。

　　美国著名投资公司英特尔投资（IntelCapital）的SeanDoyle经理在列举未来的黄金增长领域时，除以太阳能电池为首的“可再生能源”外，还提到了“材料”。并称材料“可以开拓新的应用领域，可扩展业务模式”。可以说，我们已经进入了“得材料者得天下”的时代。