日前，由金百泽自主研发的“无内定位的小尺寸线路板成型加工方法”、“一种多层铝基夹芯印制板的制作方法”、“一种多层挠性板快压成型工艺”、“一种通过PCB布线设计形成板上电容的方法”、“磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法”、“一种大面积厚GEM的制作工艺”和“一种高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法”等技术发明获得了中华人民共和国国家知识产权局的发明专利授权。

    作为取得知识产权数百项，拥有200余人研发设计团队的国家级高新技术企业，科技创新是金百泽砥砺前行的源动力。多年来，金百泽坚持技术经营，加大知识产权投入力度，鼓励自主技术开发和技术创新，持续推进产学研合作，建有广东省电子电路特种基板工程技术研究开发中心和广东省省级企业技术中心。根据科技发展规划，认真实施科技计划项目，加快高新技术产业化进程，先后承担国家级科技项目1个，省级科技项目8个，市/区级科技项目20余个，发掘自身的优势和特色，开发新产品、新技术、新工艺，为行业技术发展和地区经济发展做出了重要贡献。

     如今技术创新已融入到金百泽的骨髓之中，同时也为金百泽的快速发展奠定了基础。截至目前，金百泽已累计申请专利190项，其中国际发明专利4项，国内发明专利40项，国内实用新型专利145项，外观设计专利1项；拥有软件著作权68项；国内外核心期刊杂志发表科技论文58篇，其中14篇被SCI/EI收录。

    深耕技术二十载，秉承着“大国工匠”的制造业精神和开拓进取的冒险家精神，金百泽从未停下在技术创新和产品上精益求精的步伐，致力为客户提供高可靠性产品和强有力的技术服务。